集積回路的日文

• 超大規模集積回路（ＵＬＳＩ）の高集積化の進行に伴ってウェハープロセスへの清浄度の要求はますます厳しくなり，対象ごとに許容される汚染濃度の基準が定められるようになった。
  随着超大规模集成电路（ＵＬＳＩ）的高集成化，对晶圆工序的洁净度要求也越来越严格，渐渐确立了针对每一个对象的容许污染浓度的标准。
• 集積回路技術の著しい向上によリ，数千万ゲート規模のＩＣチップが現実のものとなりつつあり，これまでプリント基板上に構築してきたシステムボ―ドがシングルチップ上に実現できるようになってきている。
  随着集成电路技术发展，数千万门规模的ＩＣ芯片正在成为现实，此前在印刷电路板上构筑的系统板能够在单一芯片上实现。
• ８インチウエハでの１万個並列トランジスタの歩留りは９９．３％で，大規模な集積回路を搭載したミックスドシグナルＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ―ｏｎ―Ｃｈｉｐ）への適用が可能である。
  ８英寸晶元的１万个并联晶体管的材料利用率为９９．３％，能够应用到装有大规模集成电路的混合信号ＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ―ｏｎ―Ｃｈｉｐ）。
• その背景には，上記スーパスカラ?プロセッサに対する悲観的観測に加え，半導体集積回路技術の進歩にともない，複数のプロセッサの単一チップへの集積化が現実的になりつつあることがある．
  在此背景下，在对于上述超标量结构处理器的悲观的观测基础上，伴随着半导体集成电路技术的进步，会逐步实现多处理器向单一芯片的集成化。
• 建設開始前に設計／調達を行った機械類，部品を順番に組み立て，最終的にはそれらを配管で接続していく，いわばとてつもなく大きな集積回路を地面という基板に描くといったものである。
  在在建设开始前进行设计／调配的机械类，按顺序组装部件，最终利用配管将它们连接起来，可以说是在地面这样一个基板上描绘了一个巨大的集成电路。
• ＩＰコア数が多く，ゲート規模の占める割合が大きくなるようであれば，保護機構を共有する集中／分散監視方式とすることで，超大規模集積回路においては問題とならない小規模での実現が可能である。
  如果ＩＰ核数多，门规模所占的比例变大，则通过共享保护装置的集中／分布式监视方式，超大规模集成电路也不会出现问题，能够以较小规模实现。
• 今のところ、集積回路の大規模な応用に従って、新世代の製品の軽薄化のために技術の保障を提供して、歴史的に一時的にはやっていた携帯電話もすでに写真になって、次第に人々の記憶から薄くなっている。
  如今，随着集成电路的大规模应用，为新一代产品的轻薄化提供了技术保障，而那些在历史上曾叱咤一时的手机产品也已成为存照，并逐渐淡出人们的记忆。
• 例えば，最新のシリコン集積回路の設計ルールは６０?９０ｎｍとなっており，ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術でも，数十ｎｍの機械構造が得られている。
  例如，最新的硅集成电路的设计工艺为６０～９０ｎｍ，利用ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ　Ｅｌｅｃｔｒｏ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｓｙｓｔｅｍｓ）技术也能够得到几十ｎｍ的机械结构。
• １例の交流失圧によるＣＤ―１集積回路主変抵抗保護誤動作事故を紹介し，主変抵抗保護誤動作を引き起こした幾つかの原因（端子配線違反、不完全な交流切り替え原理および抵抗保護中の交流電圧断線判定基準）を分析した．
  介绍了一起ＣＤ―１集成电路主变阻抗保护因交流失压而引起的误动事故，分析了该主变阻抗保护误动发生的几个原因：端子排接线的不规范、不完善的交流切换原理及阻抗保护中交流电压断线判据．
• 半導体技術の急速な進歩にともない，民生機器，産業用機器の分野を問わず，あらゆる電子機器のコンピュータ化，集積回路化が進展し，システム全体を単一ＬＳＩ＋ソフトウェアとして実現するシステムＬＳＩ技術の重要性が高まっている．
  随着半导体技术的急速进步，在民生机器，产业用机器所有领域，所有的电子机器电脑化，集成电路化都在发展，实现将全体系统作为单一的ＬＳＩ软件的系统ＬＳＩ技术的重要性日益提高。