露光的日文

• 露光後のポストベイクは６５℃で１分，９５℃で５分の２段階であり，２０分間で１５℃ずつ温度を下げた。
  曝光后的后烘分为６５℃下１分钟、９５℃下５分钟的２个阶段，温度每２０分钟降低１５℃。
• 次に開口形状が長方形で，辺の方向が（１１０）になるように紫外線露光でレジストをパターニングする。
  接着，通过紫外线曝光在光刻胶上形成图案，使开口形状为长方形，边的方向调整为（１１０）。
• 製作したテスト用のパターン（図１）を転写したエマルジョンガラスマスクを用いて感光性ガラスに紫外線露光を行った。
  我们利用复制有制作的测试用图案（图１）的乳胶玻璃掩膜，对感光性玻璃进行了紫外线曝光。
• 露光時間は４５秒とした。
  曝光时间为４５秒。
• 表１に本実験に用いたパターンＦとすべてのパターンを露光した場合との電子線リソグラフィ装置のショット数比較を示す。
  在表１中显示的是曝光本实验使用的图案Ｆ与全部图案时，对电子束光刻装置的曝光次数的比较。
• このプロセスではイメージリバーサル処理後のレジストは露光されても問題ないので，プロセスの制約を少なくすることができる。
  使用该工艺时，在图像翻转处理后的光刻胶被曝光也没有问题，因此能够减少对工艺的限制。
• このベーキングで露光によりレジスト内にできたカルボン酸とジエチルアミンが反応して現像液に不可溶な反応生成物が生成される。
  在烘干中，通过曝光在光刻胶内形成的羧酸与二乙胺发生反应，生成不溶于显影液的反应生成物。
• まず，Ｓｐｒｉｎｇ?８の放射光の方が高輝度であることで，カメラの露光時間が縮められ，あるいは影像がより鮮明に見える。
  首先，由于Ｓｐｒｉｎｇ－８的辐射光亮度更高，因此相机的曝光时间有所缩短，或是影像看起来更清楚。
• 開口の直径１．６μｍ，初期膜厚１０μｍ，露光時間６０秒に対し，構造体の高さは初期膜厚と同様に１０μｍとなった。
  与开口直径为１．６μｍ、初期膜厚为１０μｍ、曝光时间为６０秒相比，结构体的高度与初期膜厚同样为１０μｍ。
• そのため，傾斜させたままの場合は中心付近が空洞になるのに対し，この場合は中心付近もレジストも露光されて硬化され，窪みが無い。
  因此，与保持倾斜时中心附近形成空洞相比，这时中心附近的光刻胶也被曝光、硬化，没有凹陷。