焦耳的日文

• この実装では，データセットとスケジューラを軸に，データセットの情報を更新するいくつかのモジュールと，それらの情報をもとにサービスを提供するアプリケーションモジュールから構成されている．
  在这个实装里，是以数据信号变换装置和调度程序为主轴，以更新数据信号变换装置信息的几个焦耳这些信息为基础，由提供服务的应用焦耳构成的。
• この実装では，データセットとスケジューラを軸に，データセットの情報を更新するいくつかのモジュールと，それらの情報をもとにサービスを提供するアプリケーションモジュールから構成されている．
  在这个实装里，是以数据信号变换装置和调度程序为主轴，以更新数据信号变换装置信息的几个焦耳这些信息为基础，由提供服务的应用焦耳构成的。
• ＬｉＴａＯ３／サファイア接合基板では，デバイスのＴＣＦが改善されているだけでなく，チップのジュール熱を効率的に排熱することによって，デバイス自体の温度上昇を軽減するという２重の作用によって温度特性を改善できていることが分かる。
  ＬｉＴａＯ３／蓝宝石接合基片不仅使设备的ＴＣＦ得到了改善，还通过有效地排出基片的焦耳热，减缓设备自身温度的上升，在这样的双重作用下使温度特性得到改善。
• 一方，ＴＨＡ群は術側ＨＣ後の両脚支持期における正の仕事量は平均１１．７±３．０ジュール，非術側ＨＣ後は平均３．８±１．９ジュールであり，非術側ＨＣ後の正の仕事量が有意に低い値を示した（ｐ＜０．００１）。
  另一方面，ＴＨＡ群手术侧ＨＣ后的两脚支撑期中，平均正做功量为１１．７±３．０焦耳，非手术侧ＨＣ后的正做功量平均值为３．８±１．９焦耳，非手术侧ＨＣ后的正做功量的值显著地低（ｐ＜０．００１）。
• 一方，ＴＨＡ群は術側ＨＣ後の両脚支持期における正の仕事量は平均１１．７±３．０ジュール，非術側ＨＣ後は平均３．８±１．９ジュールであり，非術側ＨＣ後の正の仕事量が有意に低い値を示した（ｐ＜０．００１）。
  另一方面，ＴＨＡ群手术侧ＨＣ后的两脚支撑期中，平均正做功量为１１．７±３．０焦耳，非手术侧ＨＣ后的正做功量平均值为３．８±１．９焦耳，非手术侧ＨＣ后的正做功量的值显著地低（ｐ＜０．００１）。
• 実際の正確な超電導線への入熱量は，ヒータのジュール発熱量からマンガニン線や周囲のエポキシ樹脂の温度上昇で消費される熱量等を差し引いた値であるが，今回は各素線同士の安定性を比較するための規格値としてヒータのジュール発熱全てをＭＱＥと簡易的に定義している。
  实际上，进入超电导线热量准确值应为从加热器的焦耳发热量中减去由于锰铜线以及周围环氧树脂的温度上升所消耗的热量值，此次，作为用于比较各素线稳定性的标准值，简易地将加热器的全部发热量定义为ＭＱＥ。