부피中文是什么意思
例句与用法
- 여기서는 1.3 % (ML 당 약 25,000,000 입자)의 입자 부피 분율로 9.9 μm의 직경 microspheres를 사용하지만 볼륨 분수를 높이기 위해 틸팅 활용 그림 3에 표시된 데이터를 2 %로.
在这里，我们用颗粒体积分数的1.3％（每毫升约25万颗粒）直径为9.9微米的微球，但我们利用倾斜，以增加体积分数2％的数据， 如图3所示。 - "대략 300의 계획사업이 이 프로세스를 사용하여 IC 디자인에 있는 중대한 관심사가, (2009년에 단계적으로 제거되는) 90nm에서 디자인된 상태에서 있고, 부피 65nm에서 300 이미," 이상의 Bernard Courtois를 CMP의 디렉터 말했습니다.
“有巨大兴趣在设计集成电路上使用这些进程，在 2009 当大约 300 个项目被设计在 90nm (逐步淘汰)，并且超过 300 已经散装 65nm， Bernard Courtois， CMP 的主任说。 - "대략 300의 계획사업이 이 프로세스를 사용하여 IC 디자인에 있는 중대한 관심사가, (2009년에 단계적으로 제거되는) 90nm에서 디자인된 상태에서 있고, 부피 65nm에서 300 이미," 이상의 Bernard Courtois를 CMP의 디렉터 말했습니다.
「有巨大兴趣在设计集成电路上使用这些进程，在 2009 当大约 300 个项目被设计在 90nm (逐步淘汰)，并且超过 300 已经散装 65nm」， Bernard Courtois， CMP 的主任說。 - 우리가 남극 대륙 주변의 손실을 요약하면, 우리는 모든 빙붕의 부피 변화가 우리 기록 (1994-2003)의 처음 10 년 동안 거의 0 이었지만 평균적으로 300 세제곱 킬로미터 이상은 2003 및 2012.
带我们怼结南极洲周围的损失时，我们发现在我们的记錄的第一个十年（1994-2003），所有冰架的体积变化几乎为零，但平均而言，300之间平均每年超过2003立方公里和2012。 - CMP가 2011년에 ST 28nm CMOS 부피 기술을 제안하기 시작할 후 부터, 약 60명의 대학 및 마이크로 전자공학 회사는 디자인 규칙을 수신하고 디자인 장비와 16의 직접 회로 (IC)는 이미 제조되었습니다.
CMP自2011年起开始提供意法半导体28纳米CMOS体效应技术，约60所大学和微电子企业已获得设计规则和工具，16款集成电路（IC）现已制造。 - CMP가 2011년에 ST 28nm CMOS 부피 기술을 제안하기 시작할 후 부터, 약 60명의 대학 및 마이크로 전자공학 회사는 디자인 규칙을 수신하고 디자인 장비와 16의 직접 회로 (IC)는 이미 제조되었습니다.
自从 CMP 在 2011年启动提供 ST 28nm CMOS 批量项目货签技术，大约 60 家大学和微电子学公司接受了设计规律，并且设计工具箱和 16 个集成电路 (集成电路) 已经被制造了。 - 따라서, 우리는 배 벽의 가까이에 nanorobots가 있어서 부피 유량을 통하여 뜨 대신에 지킵니다 그 외에서 신호의 사격량 감시에서 배에 있는 자리를 반응을 향상해서 좋습니다; nanorobot는 표적에 nanorobots의 수를 추정할 수 있습니다.
因此，我们可以经过有改进这种回应 nanorobots 在船牆壁附近坚守阵地而不是浮动在容量流中在从监控一个信号的浓度的船从其他的; nanorobot 可能估计 nanorobots 的数量在这个目标。 - 순은 전도성 분말 (약 99.99 %) 1) 플레이크 : 일반적인 입자 크기 : <1um, 1-3um, 3-5um, 5-8um, 10um, 입자 크기 분포 및 부피 밀도는 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.
1.纯银导电粉（Ag99.99%）1）片状：常见粒径：<1um, 1-3um, 3-5um, 5-8um, 10um，粒径分布和松装密度都可以根据可以要求订做。 - 예를 들면, 170의 대학 및 그밖 회사는 ST 90nm CMOS 프로세스를 위한 디자인 규칙 그리고 디자인 장비를 수신하고, 200명 이상 대학 및 회사는 ST 65nm 부피 및 SOI CMOS 프로세스를 위한 디자인 규칙 그리고 디자인 장비를 수신했습니다.
例如， 170 所大学和其他公司接受了设计规律和设计工具箱 ST 90nm CMOS 进程的，并且超过 200 家大学和公司接受了设计规律和设计工具箱 ST 65nm 批量项目货签和 SOI CMOS 进程的。
