イミド基中文什么意思
亚氨基
例句与用法
更多例句： 下一页- 等方性エッチングを行った後の，先端径に等しい厚みを残した状態で，異方性エッチングを終了し，針状の形状をポリイミド基板上に製作した。
在各向同性蚀刻进行后，残留与顶端径相同厚度的状态下，结束各向异性蚀刻，在聚酰亚胺底板上形成了针状形状。 - アントラセンイミド基は強力な蛍光発色団であると同時に強い磁気異方性効果を有することから，１Ｈ?ＮＭＲによる不斉識別能も有している。
蒽酰亚胺基团是强力的荧光发光基团，同时具有强烈的磁场各向异性效应，因而其在１Ｈ－ＮＭＲ中也有不对称识别能力。 - 以上のプロセスの結果，先端が円錐形であり，根元が末広がりの形状を持つ，直径５０μｍ，高さ２００μｍ，２５０μｍ，プローブ間ピッチ２００μｍ，プローブ数３６，８４のプローブアレイが一度に，配線された状態で，ポリイミド基板上に形成される。
采用以上工艺后，能够在布线完成的状态下，一次性在聚酰亚胺底板上形成了具有顶端为圆锥形、根部展开的形状，直径为５０μｍ，高度为２００μｍ、２５０μｍ，探针间距为２００μｍ，探针数量为３６、８４的探针阵列。 - ＥＤＡ技術と深くかかわる回路実装テクノロジに関しては，Ｍシリーズ初期のＭ１９０およびＭ２００において，１００ゲートのＥＣＬＬＳＩと４２個のＬＳＩを搭載する積層１０層の高密度ポリイミド基板ＭＣＣ（Ｍｕｌｔｉ ＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）が開発された．
关于与ＥＤＡ技术关系密切的电路安装技术，在Ｍ系列初期的Ｍ１９０和Ｍ２００中，开发出了１００闸门的ＥＳＣＬＬ和安装了４２个ＬＳＩ的１０层叠层的高密度聚酰亚胺线路板ＭＣＣ（Ｍｕｌｔｉ ＣｈｉｐＣａｒｒｉｅｒ）． - ８０年代中のＭ７８０では，３０００ゲートＥＣＬＬＳＩと３３６個のＬＳＩを搭載する積層４２層，５４０ｍｍ×４８８ｍｍの大型ポリイミド基板ＳＳＣ（Ｓｕｂ Ｓｙｓｔｅｍ Ｃａｒｒｉｅｒ）が開発され，１ボード１ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）が実現された．
在８０年代中期的Ｍ７８０中，开发出了３０００闸门ＥＣＬＬＳＩ和安装了３３６个ＬＳＩ的４２层叠层，５４０毫米＊４８８毫米的大型聚酰亚胺电路板ＳＳＣ（Ｓｕｂ Ｓｙｓｔｅｍ Ｃａｒｒｉｅｒ），实现了一板一个ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）
