ダイボンディング中文什么意思

发音:   用"ダイボンディング"造句
管芯焊接;小片接合
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例句与用法

  1. しかしながら,チップを実装する際にチップ側面でダイボンディングすることから,ある程度のチップ厚さが必要となるため,本研究では厚さ400μmを採用した。
    然而,由于组装芯片时是从芯片侧面粘接芯片,需要有一定的芯片厚度,因此,在本研究中采用了400μm的厚度。

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