プロセス技術造句
例句与造句
- 産業界におけるマイクロ化学プロセスの進展 マイクロ化学プロセス技術の現状と課題
在产业界的微观化学过程进展 微观化学技术的现状和课题 - 成膜プロセス技術には一長一短があり，すべての用途に同一の手法を用いることはできない。
在成膜工艺技术中有长有短，不能在全部用途中使用同一方法。 - ２００２年から「高効率マイクロ化学プロセス技術プロジェクト」として研究が開始された。
从２００２年开始了“高效率微观化学过程技术工程”的研究。 - 最後に現在及び将来のプロセス技術における効果を計算機シミュレーションにより比較した。
最后，通过计算机模拟器来对现在及将来的处理技术的效果进行比较。 - 本論文では，ＤＶＳとＰＳＵについて，現在と将来のプロセス技術を仮定して，その効果を比較した。
本文就有关ＤＶＳ和ＰＳＵ，假定了现在和将来的处理技术，比较了其效果。 - 用プロセス技術造句挺难的，这是一个万能造句的方法
- ＤＶＳの有効性は，将来のプロセス技術では，電源電圧の可変範囲が縮小するため低下すると考えられる。
一般认为ＤＶＳ的有效性是指在将来的处理技术中，可以缩小电源电压的可变范围。 - 分離大豆タンパクは低温脱脂大豆粉を原料とし、現代加工プロセス技術によって製造されている食品添加剤である。
大豆分离蛋白是以低温脱脂大豆粕（白豆片）为原料，采用现代加工工艺技术生产的一种食品添加剂． - 本プロセス技術によりＤＲＩＥプロセスのポテンシャルがさらに拡大し，各種ＭＥＭＳデバイスを形成する基盤技術になると考える。
可以认为，通过本工艺技术，ＤＲＩＥ工艺的潜能将进一步扩大，成为形成各种ＭＥＭＳ元件的基础技术。 - このフローはＳｉＧｅ ＨＢＴの形成前にＣＭＯＳデバイスを形成するため，先行して開発したＣＭＯＳプラットフォームプロセス技術を導入できる利点もある。
该流程在形成ＳｉＧｅ ＨＢＴ之前形成ＣＭＯＳ器件，具有能够引入先行开发的ＣＭＯＳ平台工艺技术的优点。 - この半導体圧力センサを半導体基板表面で製作するためのプロセス技術や材料開発，薄膜形成技術が研究?開発され，サーフェスマイクロマシニング技術として開花した。
用于在半导体底板表面制作该半导体压力传感器的工艺技术、材料开发和薄膜形成技术的得到了研究·开发，作为表面微加工技术开花结果。 - 開発設計リードタイムの短縮要請と課題，金型製造期間短縮手法に関するプロセス技術と製造技術及び情報技術，及びデータ品質安定化法について解説した。
本文对缩短开发设计事前所要時間的要求和课题，对与缩短金属模型制作时间相关的程序技术、制作技术和情报技术，以及数据品质安定化法等进行解说。 - そのため、塩化物系の三価クロムイオンの電気めっきの装置、プロセス技術について簡単に述べ、さらに実際の生産過程でよく起こった故障の原因及びそれに応じた処理措置について紹介する。
为此，对氯化物体系三价铬电镀的设备、工艺技术要点进行了阐述，并结合生产实际，介绍了其常见电镀故障的产生原因及相应的处理措施． - この成果を利用する事により、化学プラントのトータルライフサイクルにおける、環境保護、省エネルギー、省資源等のプロセス技術開発と生産最適化の加速及び設計の効率化とスピードアップを図ることができる。
通过对该成果加以利用，在化学工厂的全生命周期中，环境保护，节能，节省资源等的工艺技术开发和生产最优化的加速及设计的效率化和提速得以实现。 - 本製造法は，半導体プロセス技術による被転写型（Ｓｉ母型）の作成，反応性スパッタリングによる高寿命?高精度金型のためのＴｉＮ傾斜組成皮膜の形成，Ｔｉ系超塑性合金の転写加工によるマイクロ金型の作成という３工程の新しい技術から構成される。
本制造法由利用半导体工艺技术的被转录型（Ｓｉ母型）的制作；利用反应性溅射、用于高寿命·高精度模具的ＴｉＮ梯度薄膜的形成；利用Ｔｉ类超塑性合金的转录加工的微模具的制作这３道工序的新技术构成。 - 今後，「ＣＰＵと主記憶の混載」による利点を最大限活用し，より高性能かつ低消費電力な計算機システムを実現するためには，メモリ?アーキテクチャ技術やＣＰＵアーキテクチャ技術だけでなく，最適化コンパイラに代表されるシステム?ソフトウェア技術，プロセス技術，回路技術，さらには，設計最適化技術など，様々な技術の融合が必要であると考える．
今后，为了最大限度的活用采用“ＣＰＵ与主记忆体的混载”的优势，实现更高性能且低电耗的计算机系统，不仅需要考虑内存体系结构技术以及ＣＰＵ体系结构的技术，而且还需要考虑最佳化编译程序所代表的系统软件技术、工艺技术、回路技术，甚至设计最佳化技术等各种技术的融合。
