有机涂覆造句

例句与造句

1. 有机涂覆工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。
2. 早期的有机涂覆分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。
3. 在涂覆第一层之后，涂覆层吸附铜；接着第二层的有机涂覆分子与铜结合，直至二十甚至上百次的有机涂覆分子集结在铜面。
4. 为了保证可以进行多次回流焊，铜面上只有一层的有机涂覆层是不行的，必须有很多层，这就是为什么化学槽中通常需要添加铜液。
5. 业界常见的表面处理技术主要有：（1）热风整平；（2）化学沉镍金；（3）整板电镀镍金；（4）有机涂覆（有机保护膜）；（5）化学浸银；（6）化学沉锡。
6. 用有机涂覆造句挺难的，这是一个万能造句的方法
7. 热风整平的锡面不平整，不适合HDI板的贴装工艺，整板电镀镍金成本高，焊接性不好；化学浸银对环境要求特别严，极易被空气的硫氧化，化学沉锡对阻焊攻击很大，很容易造成阻焊脱落，贴装后的几个月内会长锡须；有机涂覆处理（OSP）表面平整，焊接性能强，但不耐磨，不适合有按键位的HDI产品；化学沉镍金焊锡强度差，容易造成BGA处焊接后裂痕。