薄膜基板造句

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最常见的裸芯片叠层3D封装先将生长凸点的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，这种薄膜基板的材质为陶瓷或环氧玻璃，其上有导体布线，内部也有互连焊点，两侧还有外部互连焊点，然后再将多个薄膜基板进行叠装互连。
ＭＣＭ可分为三种类型：一种是建立在印制电路叠层结构技术上实现互连的，其中包括双面叠层高密度板，主要用于３０兆赫以下的低级产品；另一种是利用厚膜在陶瓷或多层陶瓷基片上制作混合电路的一种技术，主要用于３０兆赫～５０兆赫的高可靠性产品；最后一种是应用薄膜技术将金属材料蒸发或溅射到薄膜基板上，光刻出信号线并依次作成多层基板，主要应用于５０兆赫以上的高性能产品。
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其他语种

薄膜基板的英语：tft substrates

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