倒装芯片隆起焊盘的英文

• flip chip bump

• "倒装"英文翻译    upside down mounting; upside ...
• "芯片"英文翻译    slug; chip; die; wafer
• "隆起"英文翻译    rise; tuberositas; bulge; pr ...
• "焊盘"英文翻译    pad
• "隆起焊盘型芯片" 英文翻译 :    bumped chip
• "隆起焊盘型芯片座" 英文翻译 :    bumped chip carrier
• "金隆起焊盘" 英文翻译 :    gold bump
• "隆起焊盘" 英文翻译 :    raised pad
• "倒装芯片" 英文翻译 :    face down chip; flichip; flipped chip
• "倒装芯片座" 英文翻译 :    flip chip carrier
• "焊料隆起焊盘" 英文翻译 :    solder bump; solder pad
• "隆起焊盘形成" 英文翻译 :    bumping
• "隆起焊盘压扁" 英文翻译 :    bump squash
• "倒装芯片贴装，倒装芯片附着" 英文翻译 :    flichiattach (fca)
• "倒装芯片附着" 英文翻译 :    flichiattach
• "倒装芯片贴装" 英文翻译 :    flichiattach
• "链式隆起焊盘带" 英文翻译 :    bumped tape
• "隆起焊盘型元件" 英文翻译 :    bumped component
• "隆起焊盘形成技术" 英文翻译 :    bumping technology
• "群焊用隆起焊盘" 英文翻译 :    gang bonding bump
• "蒸发的隆起焊盘" 英文翻译 :    evaporated bump
• "倒装芯片集成电路" 英文翻译 :    face down integrated circuit; flip chip integrated circuit
• "球形引线倒装芯片" 英文翻译 :    balls down chip
• "带式载体上隆起焊盘形成" 英文翻译 :    tape bumping
• "链式隆起焊盘带自动焊接" 英文翻译 :    btab; bumped tape automated bonding