淀积薄膜互连基板多芯片组件的英文

• mcm-d mcm with deposited thin film inteconnect substrate

• "淀积"英文翻译    deposition; sedimentation; i ...
• "薄膜"英文翻译    thin film; film; diaphragm
• "互连"英文翻译    interconnection; nexus
• "基"英文翻译    base; foundation
• "板"英文翻译    board; plank; plate
• "多"英文翻译    many; much; more
• "芯片"英文翻译    slug; chip; die; wafer
• "叠层基板多芯片组件" 英文翻译 :    mcm-l mcm with laminated substrate
• "陶瓷基板多芯片组件" 英文翻译 :    mcm-c mcm with ceramic substrate
• "多芯片组件" 英文翻译 :    mcm multil chicarrier
• "多芯片组件, 多芯片模块" 英文翻译 :    multichip module
• "淀积薄膜" 英文翻译 :    deposited film
• "薄膜互连" 英文翻译 :    thin film interconnection
• "单芯片组件" 英文翻译 :    scm single chimodule
• "多层薄膜互连电路" 英文翻译 :    multilayer film interconnection circuit
• "高分子薄膜互连" 英文翻译 :    polymer film interconnect
• "聚合物薄膜互连" 英文翻译 :    polymer film interconnect
• "聚合物薄膜互连，高分子薄膜互连" 英文翻译 :    polymer film interconnect (pfi)
• "多芯片" 英文翻译 :    multi-chiic
• "芯片组件外观检查机" 英文翻译 :    components vision inspection system
• "芯片组" 英文翻译 :    almador almador; chip set; chip system; chipset
• "多芯片封装" 英文翻译 :    mcmultichipackage
• "多芯片模块" 英文翻译 :    mcms; multichimodule; multi-chimodule(mcm)
• "多芯片模组" 英文翻译 :    multichimodule
• "多芯片系统" 英文翻译 :    multichip system