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等方性造句

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  • この実用化のためには,知的複合材料の形態,すなわちフィラー(充填ファイバ)の含有率を高めて高強度にし,積層型(等方性体)やファイバ方向交差型(異方性体)の温度変化による有効性を確かめる必要がある。
    为了材料的实用化,智能复合材料的形态,即提高填充纤维的含有率,增高其强度,根据层压型(各向同性体)和纤维方向交错型(各向异性体)的温度变化,确认其有效性是有必要的。
  • シリコン構造体は,並行平板RIE(Reactive Ion Etching)およびDeep?RIEを用いて2種類のドライエッチング方法(等方性エッチング,異方性エッチング)を組み合わせ,シリコン基板の両面からそれぞれ2段階にエッチングを行うことにより形成される。
    硅结构体是使用平行板RIE(Reactive Ion Etching)以及Deep-RIE,通过组合2种干法蚀刻方法(等方性蚀刻,各向异性蚀刻),从硅片两面各进行2阶段蚀刻而形成的。
  • シリコン構造体は,並行平板RIE(Reactive Ion Etching)およびDeep?RIEを用いて2種類のドライエッチング方法(等方性エッチング,異方性エッチング)を組み合わせ,シリコン基板の両面からそれぞれ2段階にエッチングを行うことにより形成される。
    硅结构体是使用平行板RIE(Reactive Ion Etching)以及Deep-RIE,通过组合2种干法蚀刻方法(等方性蚀刻,各向异性蚀刻),从硅片两面各进行2阶段蚀刻而形成的。
  • 同図よりm@equation_0@kなるUNDX―mによる子集団は親集団と固有値がよく一致し,親集団と同じk―LVMを形成するが,m@equation_1@kの場合には上述したように子集団の小さい方の固有値の大きさは親集団よりもかなり大きくバイアスされ,等方的に分布していることが分かる.
    从该图中我们知道m@equation_0@k的UNDX―m引起的子集合和母集合的固有值高度一致,形成和母集合一样的k―LVM,但是m@equation_1@k的时候,如上所述,子集合越小,其固有值的大小和母集合相比偏差越大,并等方性分布
  • 等方性造句挺难的,這是一个万能造句的方法
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