ダイシング中文是什么意思

• 最後に各電極を分離するためにガラス?１の上面を浅くダイシングした後に，ウェハはチップに分割される。
  最后，以分离各电极为目的，在玻璃－１的上表面进行浅划片后，晶圆被分割为芯片。
• コンポーネント１?１のダイシングラインに複数の大きな欠けが観察され，かつこの欠けの存在する領域の大きさが左右で異なることがわかる。
  看得出在组件１－１的切割线出现了多个较大缺口，并且存在缺口的区域的尺寸左右不同。
• 初期のマイクロプローブのダイシング工程では，給電配線の切断を行うために，凹凸の激しいプローブ面にテープを貼り，パッド面からダイシングを行っていた。
  初期的微探针切片工艺为了进行供电引线的切割，是在凹凸剧烈的探针面粘贴胶带，在焊盘面进行切片。
• 初期のマイクロプローブのダイシング工程では，給電配線の切断を行うために，凹凸の激しいプローブ面にテープを貼り，パッド面からダイシングを行っていた。
  初期的微探针切片工艺为了进行供电引线的切割，是在凹凸剧烈的探针面粘贴胶带，在焊盘面进行切片。
• 配線剥れに関しては，ブレードの送り速度と切削水流量の適正化，及び配線領域に対応した箇所の粘着力を除去したダイシングテープを使用することで解決できた。
  引线剥离通过校正刀片的进给速度和切削水流量，以及使用去除了引线区域对应位置的粘着力的划片胶带得到了解决。
• 一般にＬＳＩのダイシングでは，ダイシング後にウエハに貼られているダイシングテープに紫外線（ＵＶ）を当て，粘着剤を硬化させ粘着力を弱めてからテープを剥がしている。
  一般来说，对于ＬＳＩ的切片，人们是对切片后粘贴在晶圆上的切片胶带照射紫外线（ＵＶ），使粘着剂硬化从而降低粘着力后，剥离胶带。
• 一般にＬＳＩのダイシングでは，ダイシング後にウエハに貼られているダイシングテープに紫外線（ＵＶ）を当て，粘着剤を硬化させ粘着力を弱めてからテープを剥がしている。
  一般来说，对于ＬＳＩ的切片，人们是对切片后粘贴在晶圆上的切片胶带照射紫外线（ＵＶ），使粘着剂硬化从而降低粘着力后，剥离胶带。
• 一般にＬＳＩのダイシングでは，ダイシング後にウエハに貼られているダイシングテープに紫外線（ＵＶ）を当て，粘着剤を硬化させ粘着力を弱めてからテープを剥がしている。
  一般来说，对于ＬＳＩ的切片，人们是对切片后粘贴在晶圆上的切片胶带照射紫外线（ＵＶ），使粘着剂硬化从而降低粘着力后，剥离胶带。
• 次に，剥離時にアセトンによってテープ溶かす方式のダイシングテープやワックスでの固定も検討したが，前者の場合は，アセトンにより配線上の保護膜が侵食される問題があった。
  接着，我们又对剥离时采用通过丙酮溶解胶带方式的切片胶带和利用蜡固定进行了探讨，然而在使用前者时，存在着丙酮腐蚀引线上保护膜的问题。
• 抜本的な解決策は，プロセスを改善して配線層と酸化膜，及び配線層間の密着力を上げることだが，プロセスの改善には時間を要するため，ダイシングテープの改善で解決を図ることになった。
  根本的解决方法是改进工艺，提高引线层与氧化膜以及引线层间的附着力，但是，工艺的改进需要时间，因此，我们决定通过改进切片胶带来解决问题。