ダイシング中文是什么意思

• そこで，図１１の右側に示すように，まずパッド面からハーフカットを行い，その後，凹凸の少ないパッド面にテープを貼替え，プローブ面からダイシングを行うように変更したところ，表面の汚れは無くなり，チッピングも大幅に改善された（図１１の写真参照）。
  为此，如图１１的右侧所示，研究人员首先从焊盘进行半切割，之后，把胶带改贴到凹凸较少的焊盘面，改为从探针面进行切片，这样，表面的污垢消失，崩边也得到了大幅度改善（参照图１１的照片）。
• マイクロプローブは，下地膜蒸着時のプロセス上の問題やメッキ工程で発生する残留応力により，配線層と酸化膜，及び配線層内の下地膜と主配線膜との密着力が弱く剥れやすくなっていたため，当初マイクロプローブのダイシングには，ＵＶ照射後の粘着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ程度と非常に弱いダイシングテープを使用していた。
  对于微探针，由于下部薄膜在蒸镀时的工艺问题和在电镀工艺中产生的残余应力，引线层与氧化膜，以及引线层内的下部薄膜与主引线膜的附着力较弱，容易剥离，因此，最初微探针的切片使用的是在ＵＶ照射后粘着力为２００ｍＮ／２５ｍｍ左右的非常弱的切片胶带。
• マイクロプローブは，下地膜蒸着時のプロセス上の問題やメッキ工程で発生する残留応力により，配線層と酸化膜，及び配線層内の下地膜と主配線膜との密着力が弱く剥れやすくなっていたため，当初マイクロプローブのダイシングには，ＵＶ照射後の粘着力が２００ｍＮ／２５ｍｍ程度と非常に弱いダイシングテープを使用していた。
  对于微探针，由于下部薄膜在蒸镀时的工艺问题和在电镀工艺中产生的残余应力，引线层与氧化膜，以及引线层内的下部薄膜与主引线膜的附着力较弱，容易剥离，因此，最初微探针的切片使用的是在ＵＶ照射后粘着力为２００ｍＮ／２５ｍｍ左右的非常弱的切片胶带。