ボンド中文是什么意思

• これを組み合わせて，１群はシングルボンドと腕型と（ａ），２群はシングルボンドと腕型と（ｂ），３群はライナーボンドＩＩと腕型と（ｂ），４群はライナーボンドとボックス型と（ａ）に分類して比較した。
  将这个组合起来，１组分成ｓｉｎｇｌｅ　ｂｏｎｄ和手臂型和（ａ），２组分成ｓｉｎｇｌｅ　ｂｏｎｄ和手臂型和（ｂ），３组分成ｌｉｎｅｒ　ｂｏｎｄＩＩ和手臂型和（ｂ），４组分成ｌｉｎｅｒ　ｂｏｎｄ和箱型和（ａ）之后进行了比较。
• 多結晶Ｓｉ膜の透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察で頻繁に見られる，＜０１１＞軸を回転軸とする傾角粒界のΣ＝３?Σ＝９?Σ＝２７などの規則粒界（対応粒界）は生成エネルギーが小さいため出現しやすく，ボンドの再構成や奇数員環をつくることで安定化し，バンドギャップ中に電気的に活性な粒界準位をつくらない。
  在多晶Ｓｉ膜的透射电子显微镜（ＴＥＭ）观察中频繁出现的以＜０１１＞轴为旋转轴的倾角晶界的∑＝３·∑＝９·∑＝２７等规则晶界（对应晶界）的生成能量小，因此容易出现，通过键的重组和形成奇数元环稳定化，在带隙中不形成电活性的晶界态。
• 今回我々はガラス繊維補強型高分子材料に着目しＦＲＣクラスプに臨床応用することを目的として，支台歯としてメタルボンドクラウンと硬質レジン前装冠を想定し，５０００回繰り返し着脱試験によるＦＲＣクラスプの維持力の変化と永久変形量の測定，ＦＲＣ内面と支台歯最大豊隆部の摩耗の観察を行い，次の結果を得た。
  本次我们将注意力放在玻璃纤维补强型高分子材料上，以ＦＲＣ钩子的临床应用为目的，将金属键型齿冠与硬质树脂前装齿冠作为支架齿，反复进行５０００次的装卸试验，测量ＦＲＣ钩子的维持力变化和永久变形量，对ＦＲＣ内面和支架齿最大丰隆部分的摩擦进行详细观察，得出了以下结果。
• ここで，非晶質中に存在する結晶子の固相成長過程では結晶子表面でボンドの切断?再結合?再構成という過程を繰り返しながら粒成長することを考慮すると，第１段階では粒成長に伴う実質的な結晶子表面積の増加とボンドの再結合?再構成が支配的であり，第２段階では粒界面での歪増加とボンドの切断?再構成が支配的であると考えられる。
  在这里，考虑到在非晶质中存在的微晶的固相生长过程中，晶粒是在微晶表面反复出现键的断裂·重组·重建的过程中生长，因此可以认为：在第１阶段伴随晶粒生长的微晶表面积的实际增加与键的重组·重建具有支配性，在第２阶段晶界面的应变增加和键的断裂·重建具有支配性。
• ここで，非晶質中に存在する結晶子の固相成長過程では結晶子表面でボンドの切断?再結合?再構成という過程を繰り返しながら粒成長することを考慮すると，第１段階では粒成長に伴う実質的な結晶子表面積の増加とボンドの再結合?再構成が支配的であり，第２段階では粒界面での歪増加とボンドの切断?再構成が支配的であると考えられる。
  在这里，考虑到在非晶质中存在的微晶的固相生长过程中，晶粒是在微晶表面反复出现键的断裂·重组·重建的过程中生长，因此可以认为：在第１阶段伴随晶粒生长的微晶表面积的实际增加与键的重组·重建具有支配性，在第２阶段晶界面的应变增加和键的断裂·重建具有支配性。
• ここで，非晶質中に存在する結晶子の固相成長過程では結晶子表面でボンドの切断?再結合?再構成という過程を繰り返しながら粒成長することを考慮すると，第１段階では粒成長に伴う実質的な結晶子表面積の増加とボンドの再結合?再構成が支配的であり，第２段階では粒界面での歪増加とボンドの切断?再構成が支配的であると考えられる。
  在这里，考虑到在非晶质中存在的微晶的固相生长过程中，晶粒是在微晶表面反复出现键的断裂·重组·重建的过程中生长，因此可以认为：在第１阶段伴随晶粒生长的微晶表面积的实际增加与键的重组·重建具有支配性，在第２阶段晶界面的应变增加和键的断裂·重建具有支配性。