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アルミナ基板中文是什么意思

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用"アルミナ基板"造句"アルミナ基板"中国語の意味

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  • 氧化铝衬底

例句与用法

  • まず,ツールヘッドを約100°Cに加熱することにより,ACFをアルミナ基板に接着する。
    首先,将刀头加热至约100℃,使ACF与氧化铝基板粘合。
  • 図3は,上記工程後のMMICチップとアルミナ基板の間の相互接続を示す写真である。
    图3是在上述工序后,MMIC芯片和氧化铝基板之间相互连接的照片。
  • 次の封止工程では,アルミナ基板上に配置されたMMICチップが樹脂によりカバーされる。
    在下一个封止工序,利用树脂将配置在氧化铝基板上的MMIC芯片覆盖。
  • この時,ACFは封止工程中にアルミナ基板のビアホールを通じて底面への樹脂の流出を防ぐ。
    此时,ACF在封止工序中,防止树脂通过氧化铝基板的通道孔流到底面。
  • 加熱,加圧工程により,MMIC上の金バンプとアルミナ基板上の電極が電気的,機械的に接続される。
    通过加热、加压工序,MMIC上的金属凸起和氧化铝基板上的电极实现电气、机械连接。
  • MMICとアルミナ基板間のアンダーフィル材料として用いたACFは,工程簡略化と低コスト化に有効である。
    作为MMIC和氧化铝基板间的不足材料而使用的ACF,对于简化工序和降低成本有效。
  • CSP製造工程において,MMICとアルミナ基板との電気的接続の役割を担うとともに絶縁材料として機能する。
    在CSP制造工序,起到将MMIC和氧化铝基板进行电气连接的作用,同时也作为绝缘材料发挥作用。
  • この工程を経て,導電粒子を介してMMIC上の金バンプとアルミナ基板上の電極との間の電気的接続が付加的な工程無しに達成される。
    经过这一工序后,通过导电颗粒,在MMIC上的金属凸出和氧化铝基板上的电极之间实现电气连接,而不需要附加工序。
  • 図2より,200℃では,アルミナ基板をセンサ基板に対向させることにより,H2,COおよびC2H4に対して,基板を対向させないセンサよりも高感度である。
    图2显示,在200℃下,通过使氧化铝底板与传感器底板对置,对于H2、CO以及C2H4,该传感器的灵敏度高于底板不对置的传感器。
  • 次にACF上にMMICチップを,その金バンプとアルミナ基板上の所望電極に整合させてフェースダウンで配置した後,約200°Cに加熱されたツールヘッドにより加圧する。
    铕,在ACF上使MMIC芯片的金属凸出和氧化铝基板上所需的电极对齐,按照面朝下配置后,用加热至约200℃的刀头加压。
用"アルミナ基板"造句  

其他语种

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