封装技术的英文

lga (land grid arry)

packaging technique

• 封装:    package; potting; ...
• 技术:    technology; skill; ...
• 一种封装技术:    rambus dram

例句与用法

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1. The development of high density packaging technology
   高密度封装技术的发展
2. Chalk one up for good encapsulation techniques
   从良好封装技术获得一项好处
3. The development of memory chip package technology
   内存芯片封装技术的发展
4. Wafer - level packaging technology and application
   圆片级封装技术及其应用
5. Flip chip will be a new method of packaging technology
   倒装芯片将成为封装技术的最新手段