封装技术的英文

• lga (land grid arry)
• packaging technique

• "封装"英文翻译    package; potting; encapsulat ...
• "技术"英文翻译    technology; skill; technique ...
• "一种封装技术" 英文翻译 :    rambus dram
• "焊球阵列封装技术" 英文翻译 :    cbga
• "卷带式封装技术" 英文翻译 :    tcp: tape carrier pack
• "微电子封装技术" 英文翻译 :    microelectronic packaging technology
• "芯片级封装技术" 英文翻译 :    csp
• "光纤光栅温度补偿封装技术" 英文翻译 :    fiber bragg grating with athermal package
• "和微电子封装技术中有关专业术语的探讨" 英文翻译 :    probe specialized terms of smt and micro-electronics packaging
• "安装技术" 英文翻译 :    field engineering
• "安装技术部" 英文翻译 :    a&d et
• "安装技术员" 英文翻译 :    installing mechanic
• "包装技术" 英文翻译 :    o wrapping technology; package engineering; packaging technique; packaging technology
• "插装技术" 英文翻译 :    tiit through hole mounting technology
• "袋装技术" 英文翻译 :    fill-bag technique
• "服装技术" 英文翻译 :    costume technology
• "改装技术" 英文翻译 :    electrical equipment modification skills; retrofit technology
• "灌装技术" 英文翻译 :    canning technique; food tilling technique
• "后装技术" 英文翻译 :    after-loading technic; afterloading technique
• "涂装技术" 英文翻译 :    application techniques
• "组装技术" 英文翻译 :    package technique; packaging technique
• "表面安装技术" 英文翻译 :    smt surface mounting technology; surface mount technology smt; surface mounting technology
• "表面贴装技术" 英文翻译 :    smt surface mount technology; smt surface mounted technology; smt: surface mounting technology
• "表面粘装技术" 英文翻译 :    surface mounting technology (smt)
• "表面组装技术" 英文翻译 :    surface mount technology

• Ultrathin wafer level chip size package technology
  超薄型圆片级芯片尺寸封装技术
• Investigation of electroless nickel gold bump technology
  芯片封装技术的发展演变
• Progress and application for mems packaging technologies
  封装技术的发展及应用
• Csp causes the revolution of memory chip package technology
  引发内存封装技术的革命
• Wlcsp wafer - level chip scale packaging technology
  晶圆片级芯片规模封装技术
• The development of high density packaging technology
  高密度封装技术的发展
• Chalk one up for good encapsulation techniques
  从良好封装技术获得一项好处
• The development of memory chip package technology
  内存芯片封装技术的发展
• Wafer - level packaging technology and application
  圆片级封装技术及其应用
• Flip chip will be a new method of packaging technology
  倒装芯片将成为封装技术的最新手段

• 封装技术的日语：ふうにゅうぎじゅつ