セルフリフレッシュ造句

• ODT オフ時セルフリフレッシュの動作は保証されない。
• セルフリフレッシュ中はCKEはローに保たなければならない。
• SRXコマンドを入力すればセルフリフレッシュモードを終了する。
• SREコマンドの入力でデバイスはセルフリフレッシュモードに入る。
• セルフリフレッシュモードは最低tCKE時間保持しなければならない。
• 動作保証温度範囲を超える場合、セルフリフレッシュテンプラチャを有効にする。
• PASRはデバイスの一部のバンクだけをセルフリフレッシュの対象にする機能。
• セルフリフレッシュモード中は内部クロックは電力消費を抑えるために停止している。
• セルフリフレッシュモード中はCKEとRESET#を除く全てのピンからの入力は無効となる。
• 動作保証温度範囲ではオートセルフリフレッシュかオートセルフのいずれかを有効にしなければならない。
• DLLはセルフリフレッシュ開始時に自動的に無効となりセルフリフレッシュ終了時に自動的に有効になる。
• DLLはセルフリフレッシュ開始時に自動的に無効となりセルフリフレッシュ終了時に自動的に有効になる。
• セルフリフレッシュ開始時にDLLは一旦オフにされ、セルフリフレッシュ終了時にDLLは再度有効になる。
• セルフリフレッシュ開始時にDLLは一旦オフにされ、セルフリフレッシュ終了時にDLLは再度有効になる。
• セルフリフレッシュと同様、デバイスのデータを保持するためにオートリフレッシュモードが用意されている。
• セルフリフレッシュモードに入った場合、デバイスは外部クロックの入力無しでメモリデータの保持動作を行える。
• ただしセルフリフレッシュモードから抜けるtCKSRX前までには外部クロックは再起動し安定させていなければならない。
• そのためセルフリフレッシュモードに入ってからtCKSRE経過後外部クロックの周波数を落としたり停止してもかまわない。
• DDR3 SDRAMでは省電力モード時などでもデバイスのデータの内容を保持するためにセルフリフレッシュモードを使える。
• DDR3 SDRAMは動作保証温度範囲内(TOPER:0～95℃)においてセルフリフレッシュの動作を保証しているが、より広範な温度帯域でセルフリフレッシュ動作を期待する場合がある。