ボンディング造句

• ＣＳＰ工程はプリボンディング，最終ボンディング，封止，ダイシング工程からなる。
  ＣＳＰ工序由预接合、最终接合、封止、切割工序构成。
• ＣＳＰ工程はプリボンディング，最終ボンディング，封止，ダイシング工程からなる。
  ＣＳＰ工序由预接合、最终接合、封止、切割工序构成。
• ３，４群では，か縁部にもボンディング剤の層を認め，４群は，３群の２倍弱の厚さであった。
  在３、４组中，窝洞边缘部也发现了粘合剂层，４组的厚度接近３组的２倍。
• 一方，固定接点，固定電極，保護膜及びボンディングパッドをガラスウエハ上にスパッタなどで形成する。
  另一方面，以溅射等方法，在玻璃晶圆上形成固定接点、固定电极、保护膜以及焊盘。
• １ブラケット　ボンディングに注意すべき問題（１）最初の治療計画には上下前歯ブラケットトルクの選択。
  １粘接托槽需注意的问题（１）在初始的治疗计划中应考虑对上下前牙托槽转矩的选择。
• １ブラケット　ボンディングに注意すべき問題（１）最初の治療計画には上下前歯ブラケットトルクの選択。
  １粘接托槽需注意的问题（１）在初始的治疗计划中应考虑对上下前牙托槽转矩的选择。
• ボンディング剤の厚さから，１，２群では，象牙質からか洞隅角部，か底部に限局し，２０μｍ前後であった。
  从粘合剂的厚度看，１、２组中，仅局限于象牙质到洞角落角部、底部，约２０μｍ左右。
• このため，ワイヤボンディングを不要とするフリップチップボンディングなどのフェースダウン実装手法が注目され，用いられるようになっている。
  因此，不需要引线接合的倒装接合等面朝下的安装方法受到关注，并已经得到应用。
• このため，ワイヤボンディングを不要とするフリップチップボンディングなどのフェースダウン実装手法が注目され，用いられるようになっている。
  因此，不需要引线接合的倒装接合等面朝下的安装方法受到关注，并已经得到应用。
• また，図６の写真では，ステンシルマスクを用いたＣｒ／Ａｕのスパッタにより，ワイヤボンディング?パッドとミラー反射膜を形成している。
  另外，在图６的照片中，研究人员通过使用镂空掩膜的Ｃｒ／Ａｕ溅射，形成了引线键合焊盘和反射镜反射膜。
• しかしながら，チップを実装する際にチップ側面でダイボンディングすることから，ある程度のチップ厚さが必要となるため，本研究では厚さ４００μｍを採用した。
  然而，由于组装芯片时是从芯片侧面粘接芯片，需要有一定的芯片厚度，因此，在本研究中采用了４００μｍ的厚度。
• これを防ぐために，引き下げ導体，電力線，通信線，ガス管，水道管などあらゆる接地導体を接続する等電位ボンディングが，建築物の雷保護に関する規格で推奨されている。
  为了防止出现这种现象，在建筑物防雷击方面，推荐了连接引下线、电力线路、通信线路、气体管道和自来水管道等各种接地导体的等电位连接的标准。
• 接触対象物には実際のボンディングパッドを想定し，Ａｕめっきが施してあるウェハとＡｌ?Ｃｕスパッタが形成されているウェハを用い，印加電流３０ｍＡ，２１０ｍＶの条件で測定を行った。
  设想接触对象物为实际的焊盘，研究人员使用镀Ａｕ的晶圆和形成了Ａｌ－Ｃｕ溅射层的晶圆，在加载电流３０ｍＡ，２１０ｍＶ的条件下进行了测量。
• 以上から，接着性コンポジットレジンの乳臼歯応用には，ゆるやかなか縁形態を持った腕型か洞で，酸処理と流動性の良いボンディング剤の使用が，微小漏洩を減少させることができると考えた。
  由上述可以认为，粘结性复合树脂在乳臼齿的应用中，若是具有松弛的窝洞边缘形态的手臂型窝洞的情况下，使用酸蚀处理和流动性好的粘合剂可以使之减少微漏。
• 従来のＬＥＤプリントヘッドでは，ＬＥＤアレイチップと駆動ＩＣチップを個別に実装し，ワイヤボンディングで接続していたが，薄膜ＬＥＤを駆動ＩＣ上にボンディングすることで両者の集積化に成功した。
  一直以来的ＬＥＤ印刷头都是由ＬＥＤ点阵字符芯片和驱动ＩＣ芯片分别安装的，用电线固定连接，将薄膜ＬＥＤ固定在驱动ＩＣ上由此完成了两者的成功集合化。
• 従来のＬＥＤプリントヘッドでは，ＬＥＤアレイチップと駆動ＩＣチップを個別に実装し，ワイヤボンディングで接続していたが，薄膜ＬＥＤを駆動ＩＣ上にボンディングすることで両者の集積化に成功した。
  一直以来的ＬＥＤ印刷头都是由ＬＥＤ点阵字符芯片和驱动ＩＣ芯片分别安装的，用电线固定连接，将薄膜ＬＥＤ固定在驱动ＩＣ上由此完成了两者的成功集合化。
• モールド設計においては優れた高周波特性を得るため，ＨＦＳＳ（Ａｎｓｏｆｔ　Ｃｏｒｐ．）を用いた高周波シミュレーションを行い，パッケージの種類，パッケージの配線ピッチ，ボンディングダイヤグラムの設計を行った。
  在模具设计中，为了得到优良的高频特性，研究人员使用ＨＦＳＳ（Ａｎｓｏｆｔ　Ｃｏｒｐ．）进行高频模拟，并进行了封装种类、封装线距、键合图的设计。
• ガラス基板にはパイレックスガラス（コーニング社＃７７４０）を用い，基板上には直線状に配置した入力信号線，出力信号線となる２本の信号線，その先端の固定接点，駆動用固定電極，固定電極上の保護膜及びボンディングパッドを形成している。
  玻璃基板采用派热克斯玻璃（康宁公司＃７７４０），在基板上直线状地配置了作为输入信号线，输出信号线的２根信号线、制作了其顶端的固定接点、驱动用固定电极、固定电极上的保护膜以及焊盘。
• ＯＣＵＬＡＲ―ＩＩシステムは，フリップチップボンディングなどを用いた光デバイスとシリコンデバイスの接合技術やマイクロオプティクス技術を活用することにより，全体システムの集積化が可能となるが，試作システムでは，個別素子の組合せによってシステムを実現している．
  ＯＣＵＬＡＲ―ＩＩ系统通过对利用芯片倒装焊接等光器件和硅器件的连接技术以及微光学技术加以有效应用，从而使得整个系统的集成化有可能得到实现，在试制系统中，通过个别元件的组合实现系统。
• 接着性レジンに適した乳臼歯か洞形態を検討するために，健全なヒト抜去乳臼歯を試料として，腕型とボックス型の１級か洞をこう合面に形成し，接着レジンを充填後，１万回のサーマルサイクルの施行の下に，か縁からの微小漏洩とボンディング剤の厚さについて調べた。
  为了探讨适合粘结性树脂的乳臼齿的窝洞形态，将健康的离体乳臼齿作为试料，在咬合面形成手臂型和箱型的１级窝洞，用粘着性树脂填充后，在进行了１万次热量循环的基础上，对窝洞边缘的微漏和粘合剂的厚度进行了调查。