位错缠结造句

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室温ecap细化晶粒的机理可描述为：随着强烈塑性变形的进行，原始晶粒中产生了很多位错缠结和位错胞，进而位错胞崩塌变为亚晶或晶粒，亚晶粒在后续ecap剪应力作用下，通过亚晶界被剪断而变为晶粒。
用位错缠结造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

位错缠结的英语：dislocation tangle
位错缠结的日语：てんいのもつれ

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