倒装焊造句

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凸点芯片倒装焊接技术
现代微光电子封装中的倒装焊技术
目前，测定实际倒装焊封装界面分层传播速率报道尚少见。
本文针对倒装焊封装可靠性问题进行了实验和数值模拟两方面的研究。
本文在热循环加载条件下对实际倒装焊封装给出实验da / dn和模拟g关系的paris方程，属首次报导。
近年来，不流动胶倒装焊工艺己开始得到应用，但由于不流动胶的固化温度比常规底充胶高，芯片在冷却过程中将承受更大的热应力。
然后由实验测得界面裂缝扩展速率和有限元模拟给出的能量释放率，拟合得到可作为倒装焊封装可靠性设计依据的paris半经验方程。
为了对界面分层及其传播行为进行深入研究，本文对b型和d型两种实验倒装焊封装，在热循环加载下，进行了有限元模拟。
模拟表明，山固化温度冷却到室温时，所研究的倒装焊封装在填充不流动胶时芯片断裂临界裂纹长度为12pm ，而填充传统底充胶时为20hm 。
新近发展起来的电子封装倒装焊技术，具有封装密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点，是目前最具发展前景的先进封装技术之一。
用倒装焊造句挺难的，這是一个万能造句的方法
论文第二部分电子封装可靠性研究包含对塑封材料中水汽扩散研究、填充不流动胶的倒装焊芯片可靠性研究以及大功率器件散热问题研究三方面内容，最后为实现封装设计标准化和自动化，研究了若干最主要的电子封装构型的参数化有限元建模、加载和相应的求解方法。
采用mil - std - 883c标准，通过温度循环实验，使用高频超声显微镜( c - sam )无损检测技术，测量了在不同焊点状态下， b型和d型两种实际倒装焊封装芯片与底充胶界面分层裂缝传播速率。