加热不足造句

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对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。
致病食物由于存放较久或加热不足，细菌大量繁殖，产生毒素引起中毒。
但是，过犹不足，加热过度和加热不足一样糟，对于无铅工艺来说更其如此。
如焊条粘不住焊接处而成“球”状，表明基体金属加热不足，必须在更大的范围上提高温度。
过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量，延长了工作时间，而且当加热不足时，会造成“夹渣”现象。
若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
引起焊接缺陷(如桥接、拉尖和不充足的顶面焊缝)的主要原因之一是印制电路板(PCB)组件在预热阶段加热不足。
距挤压辊中心线较远时,有效加热时间长,热影响区宽,使焊缝强度降低;反之边缘加热不足,也使焊缝强度降低。
焊瘤焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出,冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。
若感应圈距挤压辊较远时，有效加热时间较长，热影响区较宽，焊缝强度下降；反之，焊缝边缘加热不足，挤压后成型不良。
用加热不足造句挺难的，這是一个万能造句的方法
而电弧功率太低，则得到部分离子气体和温度较低的等离子火焰，又会引起粒子加热不足，涂层的粘结强度，硬度和沉积效率较低。
本菌芽胞广布于自然界，病菌由动物（主要是食草动物）肠道排出，污染土壤及岸沙土，由此污染饮食品制作罐头，如加热不足，则其所产芽胞不被消灭，加之缺氧环境，造成肉毒杆菌大量繁殖，产生大量外毒素。
当焊接材料厚度大于8~10mm以上的管材时，如果采用这种“I”形坡口，因为弯曲圆弧的关系，就需要融熔掉管坯先接触的内边层，形成很高的内毛刺，而且容易造成板材中心层和外层加热不足，影响到高频焊缝的焊接强度。
功率太小时管坯坡口加热不足，达不到焊接温度，会造成虚焊，脱焊，夹焊等未焊合缺陷；功率过大时，则影响到焊接稳定性，管坯坡口面加热温度大大高于焊接所需的温度，造成严重喷溅，针孔，夹渣等缺陷，这种缺陷称为过烧性缺陷。
为保证安全，熏蒸过程中应随时密切观察喷雾状况，容器内的水量不能超过水位警界线，以免水沸时突然喷射出来烫伤皮肤；熏蒸时应全身放松，微闭双眼，以免因蒸汽刺激睑结膜、球结膜引起水肿，导致短暂的视物不清；还应注意仪器的通畅，避免因喷不匀或加热不足影响护理效果以及在护理过程中的心情和感受。