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化学阻造句

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  • 普鲁士蓝膜修饰电极的电化学阻抗谱
  • 溶液中的电化学阻抗谱
  • 化学阻抗测量用算法和设备的验证
  • 铜电极上席夫碱自组装膜的电化学阻抗表征
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  • 化学阻造句挺难的,這是一个万能造句的方法
  • 生物膜的形成改变了不锈钢的电化学阻抗谱( eis )特征。
  • 摘要用电化学阻抗法表征了铜表面上席夫碱自组装膜及其硫醇改进膜。
  • 化学阻抗分析结果表明,锡锑合金电极过程是典型的电化学和扩散共同控制的特征。
  • 摘要利用电化学阻抗( eis )技术对铝合金结构件上的锌黄环氧酯底漆进行了研究,提出了相关有效电路。结果表明,浸泡中期,随着浸泡时间的延长,涂膜电阻有一定程度的增加。
  • 采用热电厂实际使用的黄铜管制作管状传感器,利用交流阻抗法在同种材料三电极体系电解池中测量传感器的电化学阻抗谱,并与经典三电极体系电解池下的数值作比较。
  • 采用x射线光电子能谱、电化学阻抗谱、阻抗时间谱和相位角时间谱等方法对硫醇自组装界面层及其对涂层腐蚀防护性能的影响进行了研究。
  • 本文研究了用igc (惰性气体蒸发凝聚原位温压法)制备并真空退火到不同晶粒尺寸的纳米晶铜和微米晶铜(冷轧紫铜、电解铜)在酸性硫酸铜溶液和中性含氯溶液中,在自腐蚀状态和阳极极化状态下的腐蚀性能。使用了动电势极化、电位测定、循环伏安法( cv )和电化学阻抗谱( eis )等方法。 x -射线衍射( xrd )的方法用来估算纳米晶铜晶粒尺寸。
  • 通过x射线衍射( x - raydiffraction )分析了合成产物的结构晶型,扫描电镜( scanningelectronmicroscope )观察了材料的形貌,恒流充放电测试研究了合成材料的比容量和循环性能,循环伏安( cyclicvoltammetry )和电化学阻抗谱( electrochemicalimpedancespectroscope )简单分析了材料的电化学反应机理。
  • 通过x射线衍射( x - raydiffraction )分析了合成产物的晶型结构,扫描电镜( scanningelectronmicroscope )观察了材料的形貌,通过恒流充放电测试研究了合成材料的比容量和循环性能,电化学阻抗谱( electrochemicalimpedancespectroscope )简单分析了材料的电化学反应机理。
  • 阳极反应的电化学阻抗谱表明,氧化电位较低时ni ( oh ) :氧化生成黑镍的过程主要受电化学反应所控制,电位较高时,黑镍形成过程主要受电化学反应及扩散混合控制,电位进一步增加,析氮反应占据主导优势,阳极氧化过程仍主要受电化学反应及扩散混合控制。
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