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层压树脂造句

造句与例句手机版
  • 硬质基片CSP的IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。
  • 在CSP产品的封装中,需要使用高密度多层布线的柔性基片、层压树脂基片、陶瓷基片。
  • 由于RDT-7具有独特的综合性能,所以特别适合于加工PBT、PET、PBT/PET共混树脂、聚碳酸酯、ABS、PC/ABS、聚砜树脂、SAN以及各类层压树脂
  • 层压树脂造句挺难的,這是一个万能造句的方法
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