微机电系统封装造句

• 对于MEMS产品的研发者而言，《微机电系统封装》是一本重要的参考书，其作用是不可估量的。
• 全书包括三个部分，分别为：微机电系统集成技术基础、微机电系统封装技术基础、微机电系统集成与封装的应用。
• 由徐泰然主编的《微机电系统封装》一书，是关于不同应用领域中各种产品的MEMS封装的详细而切实有效的阐述和整理。
• 简介:《微机电系统封装》是来自美国工业界、政府实验室和大学的14位微系统专家共同工作的成果，在微面电系统和微系统的组装、封装与测试等常见实践和实用技术方面提供了全面的介绍。
• 《高级电子封装(原书第2版)》系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。