温度场分析造句

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磁悬浮飞轮转子组件温度场分析与研究
采用先进行温度场分析、再进行应力场分析的间接热力耦合策略。
本文就激光再制造的原理，温度场分析解法以及检测方法作了介绍，并综述了国内外发展现状。
本文主要涉及小砌块建筑的温度场分析、现场温度效应跟踪监测、温度效应分析和温度作用与荷载效应的组合情况。
利用ansys有限元软件,建立了ni - cusn多组元混合粉末选择性激光烧结过程三维瞬态温度场分析模型。
计算结果表明，在激光涂敷过程的温度场分析中，潜热的影响不是总可以忽略的，其误差取决于材料在物相转变时交界面温差的?围及材料熔解体积的大小。
导入温度场分析结果，并用点点接触单元模拟不同材料之间的接触状态，计算了温度和压力载荷联合作用下喷管的位移场和应力场。
本文根据实际的多芯片组件的封装结构,建立了三维温度场分析模型,分析了金刚石作为导热层和基板对多芯片组件散热性能的改善;建立了二维和三维的芯片-粘结层-基板热力学模型,分析了不同的基板/芯片厚度比和面积比对层间热应力分布的影响。
最后本文还应用ansys软件对螺旋槽密封端面温度场进行了分析研究，提出端面温度场分析的热阻处理方法，有限元分析结果表明采用这一分析方法对于研究螺旋槽密封端面温度场分布具有指导意义。
同时结合工程实例分析对系统进行测试评定，结果良好。第一章，介绍了有限元分析方法在温度场分析中的应用原理，简述了现代有限元软件的几个关键技术，指出了可视化技术应用于温度场有限元分析中的重要意义和不足，分析了国内外有限元分析方法和软件的发展应用现状和趋势，并在此基础上阐述了本文的研究意义和主要内容。
用温度场分析造句挺难的，這是一个万能造句的方法
本论文正是针对以上情况,以采用引线键合工艺的三维叠层csp / bga封装(裸芯片叠装)为研究对象,在有限元分析软件ansys中建立相关的有限元模型,编制了相应的apdl参数化分析程序,进行了温度场分析、热循环加载下的snpb合金焊点疲劳分析和实装pcb板的振动模态分析。
( 2 )开发了冻土通风管路基优化设计神经网络分析软件系统具有完整的前后处理、温度场分析、设计方案优化等功能，能满足工程应用的基本需要。还能够作为数值分析子模块，以标准com组件形式嵌入“青藏铁路数字路基” gis系统。