烧结温度造句

• 样品的韧性随烧结温度的提高而增加。
• 烧结温度的升高提高了烧结收缩率。
• 激光扫描路径对直接金属激光烧结温度场的影响
• 烧结温度范围广,适合玻璃不同方式的加工条件
• 烧结温度是决定烧结体致密度高低的主要因素。
• 铁氧体电磁参数与烧结温度的关系研究
• 比较上述因素的影响程度，优选出最佳烧结温度、最合适的稀土种类及添加量。
• 复合陶瓷材料的性能与烧结温度的关系
• 论文的最后给出了一个工业回转窑烧结温度专家控制器的设计。
• 结果表明：随着烧结温度的增加和烧结时间的延长，烧结体的晶粒有明显长大。
• 摘要将矽藻土与硝酸银混合，当烧结温度超过450后，可制得载银矽藻土。
• 对制备合金材料的烧结温度和时间等工艺参数对合金的性能的影响进行了分析。
• 研究表明，当粘结剂加入量为1 % ~ 2 % 、烧结温度在900时，可以获得较大孔径的无机膜。
• 烧结温度越高,制备电池开路电压越高。得到气密性合格的电解质膜的最低烧结温度为1300 。
• 烧结温度与氧化锆含量对氧化锆增韧纳米复合陶瓷基体强度影响的比较研究
• 在1 . 0atm的ar气保护下进行烧结，选用的烧结时间从3小时到10小时，烧结温度由1600到1900 。
• 随着烧结温度的升高， lanio _ 3样品的晶粒尺寸变大，结晶程度提高，晶格在a轴方向上伸长，在c轴方向上收缩。
• 液相量的多少主要取决于烧结温度，适宜的烧结温度应为1170左右，保温时间应为2小时。
• 最后对真空烧结进行初步探讨,在较低的烧结温度下制备出了电性能较好的limn204薄膜,实现了低温合成limn2o4薄膜电极。
• 当烧结温度为625 ，烧结时间7min时，得到了最小平均晶粒尺寸为100nm的cosb _ 3密实块体材料。

• 烧结温度的英语：glazing temperature
• 烧结温度的日语：がったいおんど ごういつおんど しょうけつおんど