玻璃环氧树脂造句

瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。
为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。
为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替，也有64～256引脚的塑料PGA。
封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数，以多层陶瓷基材制作的封装已经实用化。
用玻璃环氧树脂造句挺难的，這是一个万能造句的方法
材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。
人体模型试验就是将全身含有122个温度测试器的由特殊玻璃环氧树脂做成的6英寸高的人体模型，穿上防火服，并使其曝露于12丙烷火焰喷射器所集合成的2cal/cm2.sec热量中，电脑根据从122个温度测试器所收集的数据资料，模拟出人体皮肤可能受到的二级和三级烧伤度及部位。