芯片尺寸造句

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超薄型圆片级芯片尺寸封装技术
超薄叠层芯片尺寸封装
芯片尺寸的增加意味着设计工作将变得更加复杂，因为他们必须操作、控制更大的系统（称为soc或" system - on - chip "设计）。
三维叠层芯片尺寸封装( stackedchipscalepackage )是目前最先进的微电子封装形式之一,具有体积小、重量轻、封装效率高等特点。
结合实际mmic工艺线，合理设计移相器电路版图，折叠微带线并留出足够大的线间距，以避免线间寄生耦合的发生，并折叠兰格耦合器使90和180移相位的尺寸与其它相位的芯片尺寸保持一致。
用芯片尺寸造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

芯片尺寸的英语：csb :chiscale ball grid array
芯片尺寸的日语：チップサイズ

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