金属溅镀造句
造句与例句手机版
- 金属溅镀功率可达10W/cm2,非金属<5W/cm2二极溅镀射:靶材为阴极,被镀工件及工件架为阳极,气体(氩气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。
- 此为金属溅镀时所使用的一种金属合金材料利用Ar游离的离子,让其撞击此靶的表面,把Al/Si的原子撞击出来,而镀在芯片表面上,一般使用之组成为Al/Si(1%),将此当作组件与外界导线连接。
- 包括下列主要部分:用于光盘生产的金属母盘生产设备、精密注塑机、真空金属溅镀机、粘合机、保护胶涂覆机、染料层旋涂机、专用模具、盘面印刷机和光盘质量在线检测仪、离线检测仪等。
- 用金属溅镀造句挺难的,這是一个万能造句的方法
其他语种
- 金属溅镀的英语:sputtering of metals