高密度互连板造句

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现公司主要产品包括多层陶瓷贴片电容器(MLCC)、高密度互连板、IC基板及高科技材料组件、数字调谐器、网络模块等射频组件、移动RF组件以及精密电机、图像传感器模块(ISM)等光学技术组件（以300万、500万像素手机用摄像头为主导，并开发研制800万像素手机摄像头。
方正PCB为全球客户提供一站式、全方位的产品与服务，有选择的进入产品细分市场，主要产品有背板、系统板、高密度互连板、软硬结合板、研发用快板、IC封装基板等产品；产品主要应用于通讯系统、通讯终端、IT、消费电子、军工、高端仪器、工业电子、电气、自动化控制、航空等领域。
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高密度互连板的英语：hdi

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