共烧陶瓷多层基板造句

• 共烧陶瓷多层基板    获专利3项：(1)中国实用新型专利：电机用永磁转子；(2)中国实用新型专利：永磁无刷直流电动机；(3)中国发明专利：一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺。 已经和现承担的课题有：(1)国家级科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”，(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”，(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”，(4)“863”...
• 共烧基板    经过实验，发现sio _ 2含量在0 . 45质量分数时，浆料与基板之间能够满足匹配性要求，烧结应力小， aln共烧基板能够达到足够的致密度和平整度。 氮化铝( aln )陶瓷具有高导热率、低介电常数、高强度、高硬度、无毒性、热膨胀系数与si相近等良好的物理性能，采用氮化铝作为介质隔离材料制备的aln多层布线共烧基板，在高密度、大功率mcm的封装以及mems封装等方面具有广...
• 多层模基板    多层模基板
• 积层多层印制板    积层多层印制板
• 6层板和4层板    6层板和4层板(6 layers V.S.4 layers)：指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。
• 低温共烧陶瓷    低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用 一种利用多层结构技术，包括多层陶瓷?低温共烧陶瓷（ mlc / ltcc ） ，完成的带通滤波器。 目前低温共烧陶瓷( ltcc )技术已经成为实现无源元件(包括电感、电容等)集成的关键的主流技术,它在三维多层电路的设计上具有极大的灵活性。
• 低温共烧陶瓷技术    主要方法包括：低温共烧陶瓷技术（LTCC）,薄膜技术，硅片半导体技术，多层电路板技术等。
• 高温共烧陶瓷    可供选择的模块基板有LTCC、HTCC(高温共烧陶瓷)、传统的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。 公司目前主要产品为高性能氧化铝陶瓷基板、高温共烧陶瓷发热元件(HTCC)和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品，具有耐高温、高压、热导率高等特点。 高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷相比具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高...
• 高温共烧陶瓷发热片    高温共烧陶瓷发热片(MCH)是直接在AL2O3氧化铝陶瓷生坯上印刷电阻浆料后,在1600℃左右的高温下共烧,然后再经电极、引线处理后,所生产的新一代中低温发热元件.是继合金电热丝,PTC加热元件之后的又一个换代新品,广泛用于日常生活、工农业技术、通讯、医疗、环保、等各个需要中低温加热的众多领域。 HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、钼\\锰...
• 多层的多层    不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
• 陶瓷耐火承烧板    陶瓷耐火承烧板，属于陶瓷窑炉燃烧室支承部件技术领域。
• 多层陶瓷    电气用多层陶瓷电容器的应用指南 多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因和解决措施探讨 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 空白详细规范.多层陶瓷表面镶嵌固定电容器.评定等级dz 高频多层陶瓷电容器有效串联电阻和电容的试验方法 电子设备元件. i型和ii型多层陶瓷芯片固定电容器.一般要求 空白详细规范:平面式安装多层陶瓷固定电容器.质量评 电子设备用固定电容器.第10部分:分规...
• 多层陶瓷封装    作为精密陶瓷技术的专门厂家，该株式会社成功开发了半导体元件用的多层陶瓷封装，迅速成为电子产业的先锋，为世界所注目。 公司目前主要产品为高性能氧化铝陶瓷基板、高温共烧陶瓷发热元件(HTCC)和多层陶瓷封装及相关陶瓷金属化产品，具有耐高温、高压、热导率高等特点。
• 多层金属烧结网    公司可年产不锈钢纤维烧结毡和多层金属烧结网等金属复合材料近20000平米。 多层金属烧结网是用多层不锈钢金属丝网经过特殊叠层压制，采用真空烧结而成的具有较高机械强度及整体钢性的一种新型过滤材料。 烧结滤芯：是一种由多层金属烧结网，采用多层不锈钢网经过特殊叠层压制，经真空烧结而成的具有较高强度及整体钢性的一种新型过滤材料，其各层丝网的网孔相互交错，形成一种均一而理想的过滤构造...
• 多孔陶瓷电路板    多孔陶瓷电路板，适用于搭配电子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。
• 多孔陶瓷板    头部火盖有多种形式，家用灶常用的是金属网或多孔陶瓷板。 压力模法从田间取回欲测的土样(土柱、土块或散状土)经过充分湿润后(散状土经过风干过筛)，放置在压力模的多孔陶瓷板上。 能量释放方式不同，石棉上的红外线很多是先将金属网或多孔陶瓷板加热，再通过被加热金属网或多孔陶瓷板在高温下二次释放一定波长的红外线，看起来燃烧效果和真正的红外线相同，但是节能效果就差距很大。
• 层压陶瓷基板    层压陶瓷基板，其特征在于，具有在陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层与在紧上方和/或紧下方的陶瓷层的侧缘部形成的侧缘电极层重叠连接而成的侧面电极，所述侧缘电极层具有大致平行于所述层压陶瓷基板的侧面且没有露出的平行壁、及大致垂直于所述层压陶瓷基板的侧面的垂直壁，所述平行壁的长度La相对于从该平行壁的所述层压陶瓷基板侧面算起的深度Lb，有La＞Lb的关系。 【权利要求】一种层压陶瓷基...
• 微孔陶瓷过滤基板    微孔陶瓷过滤基板是关于对浆体物料固液分离，及抽吸干燥，例如矿山精矿脱水用微孔陶瓷过滤基板及制备方法的改进，其特征是在成型陶瓷泥料中放置可压缩变形及烧失的镂空独块整体填充型芯，经一次压制成型，通过烧成使填芯分解或碳化，从而获得具有散点凸起支撑中空整体结构过滤基板。
• 红外陶瓷电热基板    红外陶瓷电热基板，为特种陶瓷，也属于新型电热元器件，有外表面的陶瓷绝缘层和中间的陶瓷导电层，经配料、成型和烧成制成，其陶瓷绝缘层和陶瓷导电层为同一配料，配料以陶瓷坯体配料为基数，外加下列重量比例的添加剂：导电石墨1～20％和碳化硅1～20％。
• 陶瓷多层电容器    通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
• 陶瓷基板    陶瓷基板切割钻孔画线2 晶圆与陶瓷基板应用 玻璃陶瓷基板上铜薄膜的化学气相沉积 电子用陶瓷基板玻璃基板雷射加工。 复数个陶瓷基板被用来制造和整合一高整合多层电路模组。 当采用陶瓷基板时，剪切应力和正应力的平均值均比采用fr4基板时降低40左右。 对于陶瓷基板，在固化过程中，剪切应力并不象fr4基板上所表现的那样，在零点上下波动，而是处于一个绝对值较大的负值。 结果表明，二次...
• 陶瓷基覆铜箔板    陶瓷基覆铜箔板 该类有无粘接剂陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为5×6cm)及有机粘接陶瓷基覆铜箔板(最大尺寸为100×100mm)两种。
• 共基板    荧光屏的刻度可以直接观测半导体管的共集电极，共基板和共发射极的输入特性，输出特征，转换特征，β参数以及α参数等，并可根据需要，测量半导体管的其他各项极限特性与击穿特性参数，如反向饱和电流Icbo,Iceo和各种击穿电压BVceo、BVcbo、BVebo等。
• 多层共挤吹膜机    国研公司一直致力于开发多层共挤吹膜机的生产及制造。 6.五层、七层、多层共挤吹膜机组：包括上吹，下吹机组。 干式高速复合机、制袋机、新型多层共挤吹膜机、分切机等多条全套彩色复合包装生产线。 干式高速复合机、制袋机、专用种子袋卷筒冲孔机、新型多层共挤吹膜机、分切机等多条全套彩色复合包装生产线.年生产能力600吨以上。 为了满足生产过程中对塑料薄膜包装材料一些特殊功能的需要，将...
• 多层共挤流延膜    多层共挤流延膜生产线问世。 进入90年代后，我国从德国、日本、意大利、奥地利等国引进了多层共挤流延膜生产线。 主要民品有汽车变速箱、特种改装车、液压工程油缸、耐磨合金管、停车机、联轴器、高锰钢弯管、多层共挤流延膜等。 多层共挤流延膜一般可分为热封层、支撑层、电晕层三层，在材料的选择上较单层膜宽，可单独选择满足各个层面要求的物料，赋予薄膜以不同的功能和用途。 2000年来，先...