化学键合造句

• 化学键合    化学键合相色谱法 化学键合相 色谱柱最常用的色谱柱填充剂为化学键合硅胶。 用热解和化学发光检测法测定水中化学键合氮总量的标准试验方法 3 .成功合成了以化学键合方式连接的四氨基酞著锰一碳纳米管分子内复合光电导材料体系，并用ftir 、 uv - vis 、 tem和xrd等手段表征了其化学结构和聚集态结构。 化学键合法：分子探针通过化学反应键合于固定相，在溶剂中不泄漏，提高...
• 化学键合相    化学键合相色谱法 3进样前，色谱柱应用流动相充分冲洗平衡，如系统适用性并不符合规定，或填充剂已损坏，则应更换新的同类色谱柱进行分析，由于同类填充剂的化学键合相的键合度及性能等存在一定差异，往往依法操作达不到预定的分离时，可更换另一牌号的同类色谱柱进行试验。
• 化学键合相色谱    化学键合相色谱法
• 化学键合相色谱法    化学键合相色谱法 “化学键合相色谱法”??采用化学键合相作固定相的液相色谱法。 化学键合相色谱法（ＣＢＰＣ）采用化学键合相的液相色谱称为化学键合相色谱法，简称键合相色谱。
• 化学键合固定相    和化学键合固定相用于液相色谱就出现了HPLC。 上世纪70年代末发展的化学键合固定相（见后），可克服上述缺点。 化学键合固定相一般都采用硅胶(薄壳型或全多孔微粒型)为基体。 在键合反应之前，要对硅胶进行酸洗、中和、干燥活化等处理，然后再使用硅胶表面上的硅羟基与各种有机型硅化合物起反应，制备化学键合固定相。 对艾纳香、穿心草、臭椿皮、苦丁茶、蛇蜕、蛇鞭等十多种中草药的活性成分...
• 不饱和化学键    活性炭对水中杂质物的去除作用，是基于活性炭的活性表面和不饱和化学键。 乙烯、乙炔、苯乙烯、苯、甲苯、甲烷等通常用作碳源，这些一般都是化学性质比较活泼的含有不饱和化学键的化合物；过渡金属、稀有金属或金属氧化物常常用作催化剂；氩气、氮气或氢气等通常用作载气。
• 分子间键合    分子间键合减弱，尤其在聚合物的无定形区内更为明显。
• 化学键    共聚是两种高聚物主链间的化学键联接。 纤维活性染料来源于染料与纤维之间形成的真正化学键。 在较复杂的一步反应里，既有化学键的形成，也有化学键的断开。 在试图定量地用量子力学去处理化学键时，人们必须采用近似法。 这610多种反应是按反应类型和化学键的破裂和形成的类型有次序地排列的。 在这个模型中，认为围绕中心原子的化学键的排列取决于价层中电子对的数量。 负电极的有吸引电子以形...
• 化学键理论    1949年，Bjorksten和Lyaeger共同提出化学键理论。 历史上最早发展起来的化学键理论。 络合物的化学键理论之一。 的化学键理论之一。 价键法和分子轨道法已成为近代化学键理论的基础。 能谱实验的支持，使它在化学键理论中占主导地位。 这样做一定就可以促进更完备的化学键理论之早日出现。 因此，分子轨道理论是一种以单电子近似为基础的化学键理论。 鲍林在探索化学键理论时...
• 化学键联    共聚是两种高聚物主链间的化学键联接。
• 化学键接    偶联剂具有2种不同性质的基团，亲无机物基团可与无机物表面(如玻璃、粉煤灰等含硅材料)的化学基团反应，形成强固的化学键合；亲有机物基团可与有机物分子反应或物理缠绕，从而使有机与无机材料的界面实现化学键接，大幅度提高粘接强度。
• 化学键能量    及机理；vi）各类化学键能量；v）各类有机活泼中间体的热力学稳定性及其结构效应。
• 化学吸附键    通过用射影算子方法，我们对所有原子簇模型中的化学吸附键进行了分析。
• 十八烷基键合硅胶    色谱条件与系统适用性试验用十八烷基键合硅胶为填充剂；甲醇?水（25：75）为流动相，检测波长为250nm。 色谱条件与系统适用性试验用十八烷基键合硅胶为填充剂；乙腈?水（20：80）为流动相，检测波长为320nm。 色谱条件与系统适用性试验：用十八烷基键合硅胶为填充剂，甲醇-含0.2%磷酸的水溶液(30:70)为流动相。 色谱条件与系统适用性试验用十八烷基键合硅胶为填充剂；...
• 十八烷基硅烷键合硅胶    反相色谱系统使用非极性填充剂，以十八烷基硅烷键合硅胶最为常用，辛基硅烷键合硅胶和其他类型的硅烷键合硅胶(如氰基硅烷键合相和氨基硅烷键合相等)也有使用。
• 原子键合    对于氢化非晶硅( a - si : h ) ，由于氢通过无连接端的硅原子键合来消除缺陷，使得氢化非晶硅的缺陷密度比未氢化的非晶硅大大降低了，从而使氢化非晶硅符合器件级质量材料的要求。
• 对键合    （3）表面状况对键合力也有影响。 可见，粘污粒子对键合的影响程度。 基于以太网的多对键合 而当在低温下进行键合时，对键合强度和可靠性会产生不良影响。 因此，在制造工艺上对键合机、键合工具、键合丝都提出了挑战。 对键合丝的要求：必须具有好的中、低弧度长弧线性能，良好的韧性及抗拉强度。 在键合盘邻近区域的铜导线的粘合力也是基本因素，即使存在1μm的振动也会对键合产生不利影响。 ...
• 晶圆键合    晶圆工艺设备：晶圆键合，去胶，沉积，等离子刻蚀，扩散,氧化炉，匀胶机，光刻机，磁控溅射机台，电子束蒸渡机。
• 晶片键合    反射镜或晶片键合技术被用于消除这种额外的技术问题。 采用这样的结构制造LED，可以由GaNP晶格匹配的异质结构，通过一步外延形成LED结构，并省去GaAs衬底去除和晶片键合透明衬底的复杂工艺。 将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。 和微加工技术(包括硅体微加工、硅...
• 晶体键合    研究领域包括1)电子晶体学；2)晶体键合和定量会聚束电子衍射；3)纳米材料系统的表面和界面；4)纳米材料中结构与特性的关系。
• 极性键合    非极性键合相色谱可作反相色谱。 化学键合层析分：①极性键合相层析：固定相为极性基团，氰基、氨基及双羟基三种。 在现代液相色谱中应用最广泛，现代液相色谱分析工作的70%以上是在非极性键合固定相上进行的。 ②非极性键合相层析：固定相为非极性基团，如十八烷基（C18）、辛烷基（C8）、甲基与苯基等，流动相用强极性溶剂，如水、醇、乙腈或无机盐缓冲液。
• 球形键合    在超细间距球形键合工艺中，由于封装引脚数的增多，引脚间距的减小，超细的键合金丝在键合过程中常常造成键合引线的摆动、键合断裂和踏丝现象；对器件包封密度的强度也越来越差；成弧能力的稳定性也随之下降，从而加大了操作难度。
• 疏水键合    流动相中的三氟乙酸通过与疏水键合相和残留的极性表面以多种模式相互作用，来改善峰形、克服峰展宽和拖尾问题。 反相条件下，大多数蛋白质由于低PH、有机溶剂存在、温度高于室温和疏水键合相等综合原因发生变性，这些化合物可能以两种或两种以上独立或动态平衡的形式存在，它们通过色谱柱的保留速度不同，导致谱峰展宽、变形、甚至出现单一蛋白有多个峰的现象，部分变性也易使蛋白在柱上聚集，造成被洗...
• 硅片键合技术    以上介绍的一些硅片键合技术，都有各自的优点和缺点，可以根据情况选择使用。 常见的硅片键合技术包括金硅共熔键合、硅/玻璃静电键合、硅/硅直接键合以及玻璃焊料烧结等。 硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法。 其实，不论哪种技术，都需要继续研究探索，需要从实际应用中积累经验，扩展应用领域，甚至发现其它的硅片键合技术。
• 选键化学重点实验室    选键化学重点实验室。 从1997年10月起，为我校选键化学重点实验室副主任、教授、博士生导师。 1994年07月，开始在中国科学技术大学从事教学科研工作，主持创建中国科学院选键化学重点实验室。 学院以合肥微尺度物质科学国家实验室、中国科学院选键化学重点实验室和安徽省高等学校先进功能材料重点实验室等为基地开展科学研究。 为发挥中国科技大学多学科的综合优势和多年来形成的学科交叉...