双侧引脚小外形封装造句

• 双侧引脚小外形封装    双侧引脚小外形封装。
• 双侧引脚扁平封装    DFP??dual flat package，双侧引脚扁平封装。 (dual flat package)双侧引脚扁平封装。 双侧引脚扁平封装。
• led引脚式封装    LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚，是最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。
• 四列引脚直插式封装    (quad in-line package)四列引脚直插式封装。 四列引脚直插式封装。
• 链齿状双排脚封装件    链齿状双排脚封装件
• 封装外形    半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统.修改件1 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则. p - vson的尺寸 半导体器件的机械标准化.第6部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则. p - vson的尺寸 半导体器件的机械标准化....
• 小外形封装    SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。 小外形封装引线框架规范 (small Out-Line package)小外形封装。 双侧引脚小外形封装。 I形引脚小外形封装。 SOP--Small Outline Package--1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。 SSOP(Shrink Small-Outline...
• 薄小外形封装    以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及S...
• 塑胶质球脚封装体    塑胶质球脚封装体
• trim引脚    Trim引脚是在电源模块上的一个特殊引脚。 现在的电源模块一般采用宽电压输出，所以就需要这个Trim引脚来调节输出电压的大小。
• 周边引脚    QFN的焊盘设计主要有三个方面：①周边引脚的焊盘设计；②中间热焊盘及过孔的设计；③对PCB阻焊层结构的考虑。 尽管在HECB设计中，引脚被拉回，对于这种封装，PCB的焊盘可采用与全引脚封装一样的设计，周边引脚的焊盘设计尺寸如图3。
• 引脚    应常紧记它，主旨心术，指引脚步。 找到3引脚cmos密码重置跳投对系统板。 采用ofc无酸素铜引脚,改进音质 任何不同的变压器或继电器的焊锡引脚可以被精确的调整设定。 地方跳投插头引脚月2日和3日，等待大约5秒钟。 引脚网格阵列 外引脚结合 通常，这两个引脚应该就近连接后再接模拟地。 翻译：请画一个运算放大器的符号，并列出各个引脚的功能。 在这里我们也呼吁领导二极管，它实际...
• 引脚分配    DB-25型连接器的引脚分配与DB-25型引脚信号完全不同。 《液晶屏代换与组装速查手册》就是对液晶产品的液晶屏的基本参数、极限参数、结构电路、连接器引脚分配等做了必要的介绍，从而使《液晶屏代换与组装速查手册》对液晶屏在代换、维修、DIY、应用等工作中具有一定的查阅价值。
• 引脚中心距    引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。 引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。 引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。 引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。 引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。 (fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。 引脚中心距有0.55...
• 引脚框    陶瓷，引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。 陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是一种密封封装，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。 、传感器配件、电位器配件、板金件、地漏卡箍，塑钢五金，窗帘配件，弹簧、弹性片、铆钉、空心铆、各种出口餐具配件、紧固件、机箱散热片、电气（电器）机箱、接插件、拉伸件、电器连接线、焊片、模...
• 引脚框架    陶瓷，引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。 陶瓷双列直插封装(CDIP/CerDIP)是一种密封封装，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成。 、传感器配件、电位器配件、板金件、地漏卡箍，塑钢五金，窗帘配件，弹簧、弹性片、铆钉、空心铆、各种出口餐具配件、紧固件、机箱散热片、电气（电器）机箱、接插件、拉伸件、电器连接线、焊片、模...
• 引脚位置    电解电容器C焊接时要注意正负引脚位置。 实在找不到原型号、原规格的集成电路块时，可考虑用相近功能的集成电路块来代替，但需要注意的是，代替时要弄清供电电压、阻抗匹配、引脚位置以及外围控制电路等问题。
• 引脚网格阵列    引脚网格阵列 引脚网格阵列,Pin-Grid Array,简称PGA.一种芯片封装形式，缺点是耗电量大。
• 引脚数    单片机的i / o接口芯片全部采用最新的串行工作方式接口芯片，与传统的并行接口芯片相比，它们引脚数少，体积小，占用的口资源少，因此用at89c52的4个8位的i / o口就完成了多个通道的数据采集、控制、键盘、显示和报警等功能，没有扩展其它i / o接口，使系统接线简化，可靠性提高。
• 引脚共面性    3.SOT、SOIC的引脚不能变形，对引线间距为0.65mm以下的多引线QFP器件，其引脚共面性应小于0.1mm(可通过贴装机光学检测)。
• 引脚间距    这个封装更小，并且引脚间距为0.5mm。 这种封装两侧有翼型引脚，并且两个引脚间距为1.27mm。 集成电路引脚间距离使用千分之一英寸或者毫米测量。 这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为0.05英寸。 由于芯片引脚间距小，芯片引脚的焊接点过大使引脚间短路常常是信号源不工作的原因。 引脚间距不大于0．65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1．6mmX0．8mm(...
• 数据引脚    XDR2内存芯片的标准设计位宽为16bit，也可以像XDR那样动态地调整位宽，按每个数据引脚的传输率为8GHz计算，一颗XDR2芯片的数据带宽就已经高达16GB/s的水平了。 这么大的核心，自然晶体管数目少不了，在那389平方毫米的面积上共有有2亿7千6百万个晶体管，而核心的引脚也达到了大约5400个，其中2313个为数据引脚，3057个为供电引脚。
• 无引脚    (quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。 (Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。 无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。 四侧无引脚扁平封装。 无引脚芯片载体。 的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。 chip Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。 指陶瓷基板的...
• 网络只连接一个引脚    网络只连接一个引脚
• 翼形引脚    QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。