倒装片接合的英文

• flip chip bonding

• "倒装片"英文翻译    flip-chip
• "接合"英文翻译    joint; zygosis; juncture; ar ...
• "倒装片接合机" 英文翻译 :    flichibonder
• "侧装片接合" 英文翻译 :    flichibonding
• "倒装片" 英文翻译 :    flip-chip
• "片接合" 英文翻译 :    chip bonding
• "板上倒装片" 英文翻译 :    fcob flichion board
• "倒装片法" 英文翻译 :    flint glass
• "倒装片封装" 英文翻译 :    flichiin package
• "倒装片[焊接]凸点，倒装片对准点" 英文翻译 :    flip chip bump
• "板衬底倒装片" 英文翻译 :    flichion board
• "垫垫片接合" 英文翻译 :    gasket joint
• "晶片接合" 英文翻译 :    wafer bonding
• "晶片接合机" 英文翻译 :    die obnder
• "小片接合" 英文翻译 :    die-bonding
• "芯片接合" 英文翻译 :    chip bonding
• "玻璃衬底倒装片" 英文翻译 :    flichion glass
• "倒装片集成电路" 英文翻译 :    flip chip integrated circuit; flip-chip i.c; flip-chip integrated circuit
• "倒装片式晶体管" 英文翻译 :    flip chip transistor; flip-chip transistor
• "基片衬底倒装片" 英文翻译 :    flichion substrate
• "薄膜片接合器" 英文翻译 :    wafer bonder
• "【计算机】叩焊，(反装)晶片，倒装片(法)。" 英文翻译 :    flip chip
• "多数个晶片接合" 英文翻译 :    multiple bonding
• "环氧矢芯片接合器" 英文翻译 :    epoxy die bonder
• "晶片接合，晶片焊接" 英文翻译 :    die bonding