微电子元件的英文
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"微电子元件"怎么读用"微电子元件"造句
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- microelectronic element
- "微电子"英文翻译 electrino; microelectronics
- "元件"英文翻译 element; component; part; ce ...
- "电子元件" 英文翻译 : electric component; electron component; electronic component elemento (componente) electronico; electronic components; electronic element
- "电子元件厂" 英文翻译 : chengde electronics components fty
- "电子元件(牛津)公司" 英文翻译 : electronic components (oxford)
- "电子元件包膜" 英文翻译 : electronic package
- "电子元件公司" 英文翻译 : electronic component corporation; electronic components corp
- "电子元件会议" 英文翻译 : electronic components conference
- "电子元件基板" 英文翻译 : substructure for electrical device
- "电子元件新闻" 英文翻译 : electronic component news
- "电子元件学会" 英文翻译 : society of electronic components
- "电子元件综合" 英文翻译 : electronic components in general
- "分方电子元件" 英文翻译 : discrete electronic component
- "基础电子元件" 英文翻译 : basic electronic component
- "集成电子元件" 英文翻译 : integrating electronic element
- "其它电子元件" 英文翻译 : other electron component
- "先进电子元件" 英文翻译 : sophisticated electronic component
- "有机电子元件" 英文翻译 : organic electronic element
- "转移电子元件" 英文翻译 : transferred-electron device
- "cenelec电子元件委员会" 英文翻译 : cenelec electronic components committee
- "波西电子元件公司" 英文翻译 : positronic components ltd
- "电子元件标记油墨" 英文翻译 : electronic coponent marking ink
- "电子元件研究所" 英文翻译 : electronic compon
- "富士电子元件公司" 英文翻译 : fuji electronic components, ltd
- "光电子元件产品" 英文翻译 : optoelectronics
例句与用法
- Professional smd electronics embossed carrier tape and reel packaging services
杰生科技- -专业的smd微电子元件卷带包装服务商。 - Professional smd electronics embossed carrier tape and reel packaging services
供求信息杰生科技- - - - -提供专业的smd微电子元件包装服务商。 - Test method for exothermic temperature of encapsulating compounds for electronic and microelectronic encapsulation
电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度测试方法 - Filed - induced charged - device model test method for electrostatic discharge withstand thresholds of microelectronic components
微电子元件静电放电容许阈的场感应带电设备模型试验方法 - Standard test method for exothermic temperature of encapsulating compounds for electronic and microelectronic encapsulation
电子元件及微电子元件封装用密封化合物发热温度的标准试验方法
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