管壳封装的英文

• case of package
• case package

• "管壳"英文翻译    tube
• "封装"英文翻译    package; potting; encapsulat ...
• "陶瓷扁平封装, 陶瓷扁平管壳" 英文翻译 :    ceramic flat package
• "管壳" 英文翻译 :    tube◇管壳成型机 insulation pipe-section forming machine; 管壳电感 cartridge inductance; 管壳漏泄 case leak
• "外部壳封" 英文翻译 :    outside seal
• "封装" 英文翻译 :    [半] package; potting; encapsulation; enclosure; packing; cladding; jacketing; encapsulating; packaging
• "管壳缝" 英文翻译 :    canal raphae
• "管壳型" 英文翻译 :    tube and shell type
• "壳管壳" 英文翻译 :    shell
• "雷管壳" 英文翻译 :    capsule
• "冷管壳" 英文翻译 :    cold can
• "枪管壳" 英文翻译 :    barrel casing
• "线管壳" 英文翻译 :    conduit saddle
• "保温管壳" 英文翻译 :    segment
• "玻离 金属管壳" 英文翻译 :    glass and metal package
• "测关管壳" 英文翻译 :    nose piece
• "测头管壳" 英文翻译 :    nose piece
• "传爆管壳" 英文翻译 :    booster cup
• "管壳材料" 英文翻译 :    container wall material
• "管壳成型机" 英文翻译 :    insulation pipe section forming machine
• "管壳电感" 英文翻译 :    package inductance
• "管壳电容" 英文翻译 :    package capacitance
• "管壳缝目" 英文翻译 :    aulonoraphidinales
• "管壳换热器" 英文翻译 :    shell-and-tube heat exchanger
• "管壳漏泄" 英文翻译 :    case leak

• Subsequently , we can get the chip s - parameter by adding the negative equipment circuit of the parasitic parameters in the s - parameter model of packaged device
  之后，在有管壳封装器件的s参数模型中，加上负的寄生参量的等效电路，即可得到管芯的s参数。
• For designing the microwave power amplifier formed by the chip of sige hbt more accurately , an novel method to extract chip s - parameter from s - parameter of packaged device with package is proposed
  为了更精确设计由sige异质结晶体管( hbt )管芯构成的微波功率放大器，本论文提出了一种新颖的从管壳封装器件的s参数中提取出管芯s参数方法。
• First we measured s - parameter of the device and package shell . the package shell and bonding wire are expressed with equipment circuit composed of the resistance , capacitance and inductance then acquired the value of component by optimizing using microwave emulation software ( microwave office )
  首先，测量出管壳封装器件和管壳的s参数，把管壳和键合线均表示为由电容、电感、电阻组成的等效电路，再用微波仿真软件( microwaveoffice )优化出元件数值。

• 管壳封装的日语：ヶースパッヶージ