覆晶的英文

• flichip

• "覆"英文翻译    cover
• "晶"英文翻译    brilliant; glittering
• "覆晶技术" 英文翻译 :    flichip
• "覆晶接合" 英文翻译 :    flichip
• "覆晶式封装" 英文翻译 :    flichip
• "覆晶载板" 英文翻译 :    flip chip substrate
• "覆晶闸针阵列封装" 英文翻译 :    flichipin grid array package
• "覆金属的" 英文翻译 :    metal faced
• "覆金属箔基材" 英文翻译 :    metal-clad bade material; metal-clad base material
• "覆金属箔基" 英文翻译 :    metal-clad bade material
• "覆金箔于" 英文翻译 :    or goldcoloured paintt
• "覆胶" 英文翻译 :    rubberization

• Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging
  摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
• The current crowding effect and temperature distributions in flip chip solders are discussed
  本研究亦讨论在覆晶焊点中之电流聚集效应及其温度分布。
• It is found that the highest consumption rates of barrier layers in certain parts of flip - chip joints are related to the current crowding phenomena
  结果发现在覆晶接点中，障层的消耗速率和电流聚集的位置有密切关联。
• It is also found that the geometry of a flip - chip joint and void formation have stronger effects upon current crowding than the multi - phase nature of solder bumps does
  在本研究亦发现，覆晶接点的几何形状和孔洞对于电流聚集有很大的影响，其效应远胜于焊料中的多相结构。