- 另一种结构是热电子集成微模组件。
- 利用微模组件可以制成各种电子电路。
- 微模组件的高度依所用基片多少而定,常用尺寸为12~25毫米。
- 为了便于紧密组装和自动化生产,微模组件本身和它所用的基片都有标准的形状和尺寸。
- 微电子组装技术的发展始于20世纪40年代末和50年代初的微模组件和后来发展的薄膜和厚膜混合电路及微波集成电路。
- 50年代初期,由于电子设备小型化的迫切需要,利用晶体管电路低电压低功耗的特点,制造出几种微型化电子功能部件,其中发展较快、成熟最早的是微模组件。
- 美军在50年代营连装备的电台是电子管式的AN/PRC-1型,60年代初装备了除末级外均为晶体管的AN/PRC-25型电台,60年代末装备了全晶体管的AN/PRC-77型电台,70年代装备了微模组件式的AN/PRC-99型电台。
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