多芯片造句

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多芯片基板高频信号传输特性分析
多芯片模块
文中将涉及微加工技术以及从直流至射频的多芯片全集成新概念。
本文研究了金刚石材料在多芯片组件中热特性改善和热应力问题。
目前dsl收发器的设计采用多芯片集成的方法，多芯片集成的方法成本偏高，使得dsl技术难于大规模推广。
本文对金刚石材料在多芯片组件热性能改善和热应力研究,对金刚石在多芯片组件封装热设计应用具有一定的参考价值和提供一定的理论依据。
首先介绍了该课题的背景，包括多芯片组件的发展与特点，现代电子设计自动化的相关进展，以及我们的工作目标。
本文首先综述了热沉用金刚石基板的特点和面临的问题及相应的措施;并介绍了多芯片组件封装技术相关知识。
由于单片系统级芯片设计在速度、功耗、成本上与多芯片系统相比占有较大的优势，因此发展soc设计在未来的集成电路设计业中将有举足轻重的地位。
大型机芯片通常会将20或30甚至更多个芯片封装在一个多芯片模型（ mcm ）中：其中一半用作备用芯片，以便在活动芯片失效时立即接管这些芯片的工作。
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单片集成电路( mmic )和多芯片模块电路( mcm )对工艺要求很高,且造价昂贵,混合集成电路具有加工和调试方便,生产成本低等突出优点。
本文首先从多功能结构的概念入手,简要介绍了多功能结构的几项关键技术:多芯片模块技术、先进复合材料技术、无电缆连接技术、高密度电子封装技术、 mfs热管理技术。
覆盖范围从热性能和半导体材料的mosfet ，数字逻辑家庭，记忆体装置，微处理器，数位类比和模拟到数字转换器，数字滤波器，以及多芯片组件技术。
多芯片组件( mcm )是微电子封装的高级形式，它是把裸芯片与微型元件组装在同一个高密度布线基板上，组成能够完成一定的功能的模块甚至子系统。
多芯片组件( multi - chipmodule即mcm )封装技术因组装密度高,改善了频率特性和传输速度等一系列优点获得了迅速发展。
双核嵌入式处理器以其高性能,低主频,高可靠性正得到许多芯片生产商的关注,它具有良好的管脚兼容性,与单板硬件设计上的与单核处理器具有良好的兼容性,得到许多电信设备制造商及嵌入式高端应用集成商的垂青。
本文的最后，结合某航空直扩数传电台的工程要求，设计了高矩形系数的前置滤波器、声表面波滤波器组、采用多芯片组装厚膜工艺技术的声表面波可编程相关器和声表面波压控振荡器，完成了解调解扩单元的硬件设计。
本文根据实际的多芯片组件的封装结构,建立了三维温度场分析模型,分析了金刚石作为导热层和基板对多芯片组件散热性能的改善;建立了二维和三维的芯片-粘结层-基板热力学模型,分析了不同的基板/芯片厚度比和面积比对层间热应力分布的影响。