多芯片封装造句

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比如在基于Westmere的处理器中，集成显卡和内存控制器将放在多芯片封装内的处理器中。
适合在客户自己的多芯片封装(MCP)或系统级封装(SiP)设计上实现的“裸片”产品是一种重要的设计考虑。
上述三家公司在1998年9月首次提出通用规范，将堆栈多芯片封装(MCP)通用接口规范共享给包括闪存和SRAM在内的移动设备。
（FCP）?多芯片封装（MCP）等新型微电子技术的出现，以其极具竞争力的性价比对MCM构成了竞争态势，并对MCM的未来发展形成了威胁。
电力电子系统仿真试验室装备了SABER系统仿真、可靠性分析、电磁干扰分析、多芯片封装设计等软件，为电力电子的基础研究提供了良好平台。
Havendale基于45nm Nehalem架构，双核心设计，同时以多芯片封装（MCP）的形式集成图形核心，原本定于2010年第一季度发布，将成为英特尔的第一颗CPU+GPU二合一处理器。
同年6月，山西光宇“多芯片封装大功率LED照明应用技术及系列产品”项目荣获第四届中照照明奖科技创新二等奖（半导体照明行业最高奖项）。
这样的处理器构造和英特尔在08年底发布的在同一个Die上集成处理器内核+内存控制器又发生了很大变化，英特尔称这种模式为MCP（多芯片封装处理器）。
SC32442/SC32442处理器是一颗完全由三星电子研发的芯片，它包括AP(应用处理器)的内存板(多芯片封装)，是一种适用于智能手机、掌上电脑以及其他移动手持设置的解决方案。
Westmere将是率先采用32纳米制程技术的处理器系列产品，这种处理器（基于极为成功的代号为的英特尔Nehalem微体系架构）将使现有的微体系架构变得更小、更快、更节能，并且缩小的处理器内核尺寸也将促成将显卡集成至处理器的多芯片封装（MCP）。
用多芯片封装造句挺难的，這是一个万能造句的方法
电力电子应用技术国家工程研究中心共计投资3000万元，拥有一个容量为560KVA的电力电子装置工程试验基地；拥有一个具有国际水平的电力电子系统仿真实验室，配备有大规模集成电路设计、多芯片封装、电磁干扰分析、电磁设计、可靠性分析等软件；拥有一个具有国际先进水平的电磁兼容预论证实验室。
中心共计投资3000万元，拥有一个容量为560KVA的电力电子装置工程试验基地；拥有一个具有国际水平的电力电子系统仿真实验室，配备有大规模集成电路设计、多芯片封装、电磁干扰分析、电磁设计、可靠性分析等软件拥有一个具有国际先进水平的电磁兼容预论证实验室；中心还拥有快速数字信号处理实验室、SMT实验室等高水平的研究试验实验基地，并配备国际一流的电力电子研究测试设备和自动测试软件。