封装密度造句

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集成电路技术中的一种修饰术语,表示元件体积小而且封装密度高。
减少元件和电路的几何尺寸，以达到增加电路的封装密度、减少功耗和减小信号传播延迟的目的。
随着封装密度和功率的提高,冷却和散热以及由温度引起的热应力问题是必须要考虑的重要技术课题。
新近发展起来的电子封装倒装焊技术，具有封装密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点，是目前最具发展前景的先进封装技术之一。
该传感器制作工艺简单，灵敏度高，支撑梁采用u型，减小了刻蚀后的残余应力，用玻璃作为衬底，减小了衬底和硅可动质量块间的寄生电容，且把传感器芯片和用ic裸片制作的接口电路集成在一起，提高了封装密度，减小了传感器系统的噪声，为采用mcm技术制作电容式加速度传感器模块打下了基础。
用封装密度造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

封装密度的英语：density of packaging

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