封装设计造句

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论文对两个标准体系给出详细介绍,并结合javacard体系结构进行封装设计。
日沁；司知‘匕子封装己经对，匕于封装设计提出了更高的要求。
山于薄型芯片在高密度封装使用中越来越广泛，本文的结果对高密度封装设计有重要意义。
因此，建立和发展一套简便有效的热应力和变形估算方法，是封装设计和可靠性研究中必不可少的工作。
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制一般规则.玻璃密封陶瓷方型扁平封装设计指南
上要方面，详细归纳总结了电于封装设计的的基本概念和一股方法，设计规范，测试，模拟和设计的一般流程。山此达到确保j ‘上品；兄质，优化设汁和缩短产品上市周期的目mb 。
论文第二部分电子封装可靠性研究包含对塑封材料中水汽扩散研究、填充不流动胶的倒装焊芯片可靠性研究以及大功率器件散热问题研究三方面内容，最后为实现封装设计标准化和自动化，研究了若干最主要的电子封装构型的参数化有限元建模、加载和相应的求解方法。
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其他语种

封装设计的英语：packaging design

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