封装形式造句

• 封装形式：
• 因此，传统使用封装形式的测试已不敷需求，渐渐往上游回溯至晶圆层级，被晶圆形式所取代。
• 附加损耗低方向性好波长平坦性好环境稳定性好，适用于各种恶劣环境多种封装形式可选
• 本文系统地介绍了微波毫米波混频器的发展概况和今后的发展趋势、实现混频器的有源器件及其封装形式以及利用它们实现混频的优缺点。
• 三维叠层芯片尺寸封装( stackedchipscalepackage )是目前最先进的微电子封装形式之一,具有体积小、重量轻、封装效率高等特点。
• 西科公司生产的宽带微波放大器系列，频率范围覆盖大，产品采用引进的国外当代流行的微波工艺和技术，在封装形式上采用了激光密封焊，为国内独家所拥有工艺。
• 该处理器目前正在进行后端设计，即将采用0 . 25 mcmos工艺流片，整个处理器的晶体管数目为380万，封装形式是qfp240 ， die面积为98mm ~ 2 。
• 鉴于球栅阵列封装( bga )的优点,这种技术成为目前最广泛的封装形式。然而由于球栅阵列封装( bga )结构的特殊性,对于这种封装上的布线算法不同于普通的布线算法。
• 主要内容为: 1 、首先对光电耦合器的结构特点、封装形式、老化规律、隔离电压特性、基本参数及典型应用等作了详细的分析和总结,为进一步的研究打下了深厚的理论基础。

• 封装形式的英语：encapsulation mode/form/modality