灌封材料造句

有机硅灌封材料的研究进展
环氧灌封材料的形态结构与力学性能
在各种不同制备方法研究的基础上，选用不同的改性体系制备出环氧灌封材料，并对其性能作了评价。
用光弹性技术测定电子及类似用途的塑料灌封材料的收缩应力的试验方法
低粘度，易浇注的灌封材料，并在不需要底涂的情况下能获得较好的粘接性，操作时间长，耐高温，需加热固化。
随着航空、电子等事业的发展，灌封器件的高性能化对灌封材料提出了越来越高的要求。探索制备环氧灌封材料的新方法，寻求提高其使用性能的有效途径是该领域研究的重要课题。
摘要本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。
结果表明，活性硅微粉对环氧灌封材料的热变形温度和电学性能提高较为显著，尤其在浸水后，电学性能降低幅度很小，西北工业大学硕士学位论文但活性硅微粉用量较大，材料的工艺性能明显降低;纳米5102对环氧灌封材料具有显著的增强和增韧作用，冲击强度、弯曲强度由原来的13 . 95kj / mz和64 . 95mpa分别提高到27 . 64kjzm2和136 . 68mpa 。
用灌封材料造句挺难的，這是一个万能造句的方法