芯片粘贴造句

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使用不同有机粘合剂于芯片粘贴时，应力演化过程基本相似。
本论文主要研究对mems封装中芯片粘贴于基板时所引起的应力问题。
当芯片粘贴在基板中心和靠近基板边缘的位置时粘合剂固化后残余应力的平均值、最大值和数值的分散性皆处于相接近的水平，而当粘贴在基板靠近一角的位置时应力分布状况则有很大不同：应力的分散性增大，应力最大值也远大于粘贴于另外两个位置时的值。
用芯片粘贴造句挺难的，這是一个万能造句的方法

其他语种

芯片粘贴的英语：die bonding

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