多层电路板造句

• 多层电路板    成立于2000年，是一家生产单、双面、多层电路板的专业生产厂家。
• 多层印制电路板    多层印制电路板翘曲成因与对策 多层印制电路板用半固化片的试验方法 多层印制电路板用半固化片的通用规则 刚性多层印制电路板基材规范 硬质多层印制电路板基底材料的规范 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 印制电路板.第11部分:贯穿连接的挠性-刚性多层印制电路板规范 印制电路板.第11部分:有贯穿连接的弯曲刚性多层印制电...
• 多层印刷电路板    印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.分规范 印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.第1节:容量详细规范性能等级a b和c 为配合市场需要，集团已于年内推出绝缘性能较佳的环保防火纸覆铜面板fr2及供多层印刷电路板用的薄玻璃纤维覆铜面板。 印刷电路用基材.第2 - 12部分:规范.多层印刷电路板制作用规定易燃性的环氧树脂机织玻璃纤维织物包铜层压...
• 积层多层印制板    积层多层印制板
• 6层板和4层板    6层板和4层板(6 layers V.S.4 layers)：指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成，通常SDRAM会使用6层板，虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰，而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。
• 多层的多层    不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
• 电路板层    自主开发的散热器基覆铜箔印制电路板层压板，已申请发明专利，申请号：200910184663.2。 Xtreme Design提供了完美的设计，Stack Cool3+的增强电路板层可以为主板提供更好的散热效果，并为数据传输提供一个更加稳定的平台。 MCPCB是指金属基印刷电路板（Metal Core PCB，MCPCB），即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的...
• 表面层合电路板    表面层合电路板
• 多层电路    复数个陶瓷基板被用来制造和整合一高整合多层电路模组。 成立于2000年，是一家生产单、双面、多层电路板的专业生产厂家。 目前低温共烧陶瓷( ltcc )技术已经成为实现无源元件(包括电感、电容等)集成的关键的主流技术,它在三维多层电路的设计上具有极大的灵活性。
• 多层印制电路    多层印制电路板翘曲成因与对策 多层印制电路板用半固化片的试验方法 多层印制电路板用半固化片的通用规则 刚性多层印制电路板基材规范 分规范.多层印制电路板 硬质多层印制电路板基底材料的规范 多层印制电路板 分规范:多层印制电路板 印制电路板.第6部分:多层印制电路板规定方法 性能详细规范.多层印制电路板 多层印制电路板用半固化片.环氧树脂.浸渍玻璃布 分规范.带贯通连接的挠性...
• 多层印刷电路    印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.分规范 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:多层印刷电路板 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接挠性多层印刷电路板 电子元器件用质量评估协调体系.性能详细规范:整体连接弯曲刚性多层印刷电路板 印刷电路板.第4部分:层间连接件的刚性多层印刷电路板.第1节:容量详细规范性能等级a b和c 为配合市场需...
• 多层印刷电路版    它集中开发和生产最新的电子产品，如：多层印刷电路版（MLR）、芯片设备、手机的通讯元件和光学胶片设备。
• 多层薄膜电路    ④有机薄膜多层薄膜电路的互连布线密度比厚膜电路的高，布线网格可达0.1毫米，甚至更小。
• 多层集成电路    现在除片式电容器之外，还生产用于电子元器件的多层集成电路封装、机能零部件（TCXO、VOC、FEM）、压电零部件、通信零部件（光通信网络用连接零部件）、汽车零部件（氧传感器用、气体点火用、车用暖器用等加热器零部件）等。 现在除片式电容器之外，还生产用于电子元器件的多层集成电路封装零部件、机能零部件（TCXO、VOC、FEM）、压电零部件、通信零部件（光通信网络用连接零部件）...
• 多孔陶瓷电路板    多孔陶瓷电路板，适用于搭配电子元件使用，并包含一由多孔陶瓷制成的基板，及一被覆于该基板顶面并构成一预定电路图布而可供电子元件电连接的导电层。
• 电路板抄板    powerpc开发板，是浦软是一家专业从事PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工、抄数、元器件仿制克隆、软硬件开发设计的技术服务型企业。 深圳橙盒科技有限公司是一家专业从事PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工、抄数、元器件仿制克隆、软硬件开发设计的技术服务型企业。 PCB抄板也常被称为电路板抄板、PCB克隆、电路...
• 共烧陶瓷多层基板    获专利3项：(1)中国实用新型专利：电机用永磁转子；(2)中国实用新型专利：永磁无刷直流电动机；(3)中国发明专利：一种制备零收缩率低温共烧陶瓷多层基板的工艺。 已经和现承担的课题有：(1)国家级科学基金重大项目“高密度封装的应用基础研究”，(2)国际合作项目“零收缩率LTCC研究”，(3)“十五”军工预研项目“新型叠层LCCC-3D MCM封装技术研究”，(4)“863”...
• 刚挠多层印制板    有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
• 刚性多层印制板    印制板.第4部分:层连接的刚性多层印制板.分规范.第1节:性能详细规范.性能水平a b和c
• 多层模基板    多层模基板
• 多层印制板    多层印制板质量分等标准 多层印制板.能力详细规范 多层印制板分规范 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 简介：成立于1986年，是生产双面和多层印制板的专业公司。 印制电路板.第9部分:有贯穿连接的挠性多层印制板规范 印制电路的基体材料.用于多层印制板制造的限定易燃性的薄聚酰亚胺纺织玻璃纤维包铜层压板 印制板.第4部分:层连接的刚性多层印制板.分...
• 多层印刷板    印刷电路用基材.第2部分:规范. 19号规范:多层印刷板制作用的规定易燃性的双马来酰亚胺三嗪改良型环氧化合物机织玻璃纤维织物包铜层压薄板
• 多层板    第3部分:带空心销和多层板的iso - mct型运输链 另外还可以加工细木工板贴面多层板贴面。 耐高电流的多层板和混合电路板 印制电路板.第9部分:贯穿连接的挠性多层板规范 用状态空间法求功能梯度电磁弹性多层板的场变量 包装规程.第21节:再生纤维素薄膜,塑料薄膜,铝箔,挠性多层板和金属化材料 陆地实际上是覆盖在很多层板块地质结构上的，问题是这些地质结构大部分都在同一个地方...
• 多层板的    第3部分:带空心销和多层板的iso - mct型运输链 用状态空间法求功能梯度电磁弹性多层板的场变量
• 多层板压合    等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。 覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。 集团内现拥有两个数控加工中心的专业钻孔厂，两个“全制程”双面多层印制电路板厂，三条“多层板压合生产线”，一个数控钻机“技术...