焊球法的英文

• test methods for bare wiressolderability test of coatingsolder globule methodthod

• "焊"英文翻译    weld; solder
• "球"英文翻译    sphere; globe
• "法"英文翻译    law
• "焊球" 英文翻译 :    bead, solder; soldered ball; torch head; welded ball; weldedball
• "球法" 英文翻译 :    marble process
• "焊球连接" 英文翻译 :    sbc solder-ball connection
• "焊球阵列" 英文翻译 :    bga ball grid array
• "操球法" 英文翻译 :    ball handling
• "滚球法" 英文翻译 :    rolling sphere method
• "环球法" 英文翻译 :    ball and ring method; ball-and-ring method; ring and ball test
• "落球法" 英文翻译 :    fall-ball method; falling here method; falling ball method; falling sphere method; falling-sphere method
• "棉球法" 英文翻译 :    cotton pellet method
• "气球法" 英文翻译 :    balloon method
• "全球法" 英文翻译 :    francophonie
• "四球法" 英文翻译 :    four ball method; four-ball method
• "握球法" 英文翻译 :    grip
• "圆球法" 英文翻译 :    spherical method
• "焊球剪切强度" 英文翻译 :    bs ball shear strength
• "焊球阵列封装" 英文翻译 :    tbga
• "塑料焊球阵列" 英文翻译 :    pbga
• "陶瓷焊球阵列" 英文翻译 :    cbga ceramic ball grid array
• "八字投球法" 英文翻译 :    figure pitch
• "侧身投球法" 英文翻译 :    set up position
• "长挥击球法" 英文翻译 :    long swing
• "短挥击球法" 英文翻译 :    short swing

• Specification for solderability tester by globule method
  焊球法可焊性测试仪.技术条件
• Test methods for bare wires - solderability test of coating - solder globule method
  裸电线试验方法镀层可焊性试验焊球法