电子封装的英文

• electronic packaging

• "电子"英文翻译    electron
• "封装"英文翻译    package; potting; encapsulat ...
• "电子封装组装" 英文翻译 :    electronic package and assembly
• "高密度电子封装" 英文翻译 :    hde high density electronic packaging
• "微电子封装技术" 英文翻译 :    microelectronic packaging technology
• "电子学会生产技术学分会电子封装专委会" 英文翻译 :    ceps
• "电子封面" 英文翻译 :    electronic cover
• "和微电子封装技术中有关专业术语的探讨" 英文翻译 :    probe specialized terms of smt and micro-electronics packaging
• "液晶高分子封装" 英文翻译 :    liquid crystalline polymer encapsulation (lcpe)
• "封装电子电路" 英文翻译 :    packaged electronic circuits
• "封装电子线路" 英文翻译 :    pec
• "封装式电子电路" 英文翻译 :    packaged electronic circuits
• "封装式电子线路" 英文翻译 :    packaged electronic circuit
• "封装" 英文翻译 :    [半] package; potting; encapsulation; enclosure; packing; cladding; jacketing; encapsulating; packaging
• "电子枪真空密封装置" 英文翻译 :    electron gun vacuum lock
• "炉子封了吗" 英文翻译 :    have you banked up the fire confer upon
• "瓶子封口机" 英文翻译 :    bottle sealing machines
• "启动子封阻" 英文翻译 :    promoter occulsion
• "瓶子封塞工人" 英文翻译 :    corker
• "电子元器件塑料封装设备通用技术条件" 英文翻译 :    general specification for electronic components plastic packaging equipments
• "internet封装" 英文翻译 :    internet packages
• "段封装" 英文翻译 :    segment package
• "封装，组装" 英文翻译 :    packaging
• "封装的" 英文翻译 :    housed; potted
• "封装盒" 英文翻译 :    pentium2cpu

• Current status of research on electronic packaging materials
  电子封装材料的研究现状
• Microstructures and properties of si - al alloy for
  喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能
• The challenge of changeover to lead - free in electronic packaging
  电子封装面临无铅化的挑战
• Application and development of cad in electronic packaging
  技术在电子封装中的应用及其发展
• New progress of electronic packaging technology
  电子封装技术的新进展
• A review of metal - martix composites for electronic packaging
  电子封装用金属基复合材料的研究现状
• Present status and progress in study of electronic packaging materials
  电子封装材料的研究现状及进展
• Review of metal - matrix composite materials for electronic packaging
  金属基电子封装复合材料的研究进展
• Recent achievements in research for electronic packaging substrate materials
  电子封装基片材料研究进展
• Flip chip bonding technology used in modern micro - photoelectron package
  现代微光电子封装中的倒装焊技术